高性能服务器cpu封装冷却技术 package cooling technologies for microprocessors (cpus) used in high performance servers.pdfVIP

能源研究与信息 第24卷第1期 Researchand No．12008 Energy Information—V01．24 文章编号：1008—8857(2008)01-0017-06 高性能服务器CPU封装冷却技术 田金颖1，、诸凯1，李园园1，刘建林1，魏杰2 (1．天津商业大学机械工程学院，天津300134；2．日本富士通公司技术本部，日本) 摘要： 由于高热流密度器件热控制问题以及出现的热流分布不均匀的现象，大型服务器的 冷却处理方式受到了广泛关注．对高热流密度器件CPU封装系统的传热方式及风冷散热器模 块进行了定性研究，分析了芯片不均匀能量、温度分布特点和能量损失的原因．同时对相关 冷却技术的最新研究成果做了分析，包括发现一种针对集成芯片散热情况的新型金属导热材 料，这种复合导热材料应用在高导热设备中可以提高散热器风冷散热方式的冷却能力． 关键词：冷却；CPU封装系统；热控制 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 高性能计算机服务器由于具备强大的数据处理能力及计算能力，被广泛应用在诸多研究 开发领域。高性能服务器在要求具备有高速度、大规模传送计算处理数据能力的同时需要其具 有良好的运行稳定性，以满足市场实际应用的性能强大、高可用、高性价比的要求。由于服务 器的体积有限，众多配件在拥挤的空间长期高负荷的运行，能否及时散热直接关系到服务器的 稳定度，因此，散热问题成为服务器最大的技术瓶颈之一。同时，对设备要求的小型化和设计 的复杂化也导致了能量分布的不均匀，即在芯片表面上出现了局部热量过高的热点。这些热点 将导致芯片局部表面温度急剧增高并形成大的温度梯度，从而影响高性能服务器运行的稳定。 散热冷却技术作为在高性能服务器设计中重要的一部分，被广泛应用在处理服务器热控 制及冷却问题中【1吨】。在考虑到产品的造价、耗能、市场要求，改善冷却方法、技术和材料对 提高新一代电子产品的冷却效果具有重要意义。本文对高热流密度器件CPU封装技术的耗能 量、冷却效果、能量温度分布特点以及泄漏功率等问题作了定性研究，同时提出了处理非均匀 高热流密度能耗的处理办法，如可以通过采用新型热结合材料(TIM)改善热结合层温度及冷却 效果，或者通过采用高导热相变设备，如热管及平面热管散热器。 1 CPU散热特点 ITRS组织【3】根据目前几大生产大型计算机的公司所生产产品提供的数据预测出CPU耗能 总量的趋势如图l。 收稿日期：2007—11—20 作者简介：田金颖(1982-)，女(汉)，硕士研究生，eyang．tian@gmail．com。 万方数据 18 能源研究与信息 2008年第24卷 图1 CPU耗能随年代增长囹 IncreaseofCPU with of Fig．1 powerdissipationyearproduction 可见高性能大型计算机的耗能量已超过150W，并很有可能在不久的将来超过这一数字，相 应的平均耗能量在50W．cm-2。同时对设备要求的小型化和设计的复杂化导致了芯片表面能量分布 的不均匀，即在芯片表面出现局部热量过高的区域。过热点导致芯片局部表面温度急剧增高并形 成了大的温度梯度，从而影响高性能服务器运行的稳定。热点占整个芯片的极小一部分面积，但 是芯片的大部分能量都集结在热点上。Sery等人【12】根据存储器散热功率密度估计出热点的能量密 W．cm～。 度大约是整个芯片平均能量密度的3到8倍，其表面热点的热流密度将达到200 Parckard J14】在他的文章中介绍了HewlettPA．8700处理器的耗能分布情况，提出了芯片 Deeney 表面出现不均匀的高热量分布以及较大的温度