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3-1 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 （参考： [工艺] 第20章） 顾霭云 “无铅焊接技术” 内容 一．目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段 二. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点 三．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论 四.有铅/无铅混合制程分析 (一) 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用 (二) 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用 (三) 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染 五. 有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施 一．目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段 1．无铅焊接势在必行 ，不可逆转 2．2005年底前 无铅工艺遇到有铅元件问题比较多 3．2006年中后 有铅工艺遇到85％以上无铅元件 4．获得豁免的电子产品，同样遇到了无铅元件 5．有铅、无铅混用影响焊点可靠性吗？ 6．过渡阶段应注意那些问题？ 二. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点 (一) 无铅焊接“三要素” 无铅焊料合金 PCB焊盘 元件焊端表面镀层 1. 目前应用最多的无铅焊料合金 目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶形式的Sn-Ag-Cu焊料。Sn(3~4)wt%Ag(0.5~0.7)wt%Cu是可接受的范围，其熔点为217℃左右。 美国采用Sn3.9Agwt%0.6wt%Cu无铅合金 欧洲采用Sn3.8Agwt%0.7wt%Cu无铅合金 日本采用Sn3. 0Agwt%0.5wt%Cu无铅合金 低Ag(0.5~1.0)wt%的Sn-Ag-Cu用于波峰焊 Sn-0.7Cu-Ni焊料合金用于波峰焊。其熔点为227℃。 手工电烙铁焊大多采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu焊料。 2. PCB焊盘表面材料 3. 元器件焊端表面镀层材料 (二) 无铅焊接的特点 高温 工艺窗口小 润湿性差 Sn63\Pb37与Sn\Ag3.8\Cu0.7性能比较 浸润性差 无铅焊点的特点 浸润性差，扩展性差 外观粗糙 气孔较多 缺陷多 Lead Free Inspection Wetting is Reduced with Lead Free 焊缝起翘 扰动焊点 热撕裂与收缩孔 无铅焊点外观粗糙不是缺陷 Sn-Ag-Cu合金凝固特性导致无铅焊点颗粒状外观粗糙 非平衡状态凝固： Sn先结晶，以枝晶状（树状）出现，中间夹Cu6Sn5和Ag3Sn。 三．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论 无铅产品长期可靠性问题 高温损坏元器件 高温损坏PCB基材 锡须 空洞、裂纹 金属间化合物的脆性 ⑴ 高温－损伤元器件 高温影响元器件封装的可靠性 由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。 高温影响器件内部连接的可靠性受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂” FC-BGA（flip chip）的内部结构 倒装芯片 高温损坏元件 ⑵ 高温损坏PCB基材PCB 龟裂、气泡、分层、层压基板结构损坏 (a) 无铅工艺要求高玻璃化转变温度Ｔg Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度。 在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Ｔg，造成PCB的热变形，严重时会损坏元器件。 应适当选择Ｔg较高的基材 当焊接温度增加时，多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压材料、玻璃纤维、以及Cu之间的CTE不匹配，将在Cu上产生很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如PCB层数、厚度、层压材料、焊接曲线、以及Cu的分布、过孔的几何形状（如纵横比）等。 (c) 高PCB分解温度Ｔd Ｔd是树脂的物理和化学分解温度 Ｔd是指当PCB加热到其重量减少5％（无铅为2％ ）的温度 传统的PCB的Ｔd为300℃ 无铅要求更高的Ｔd（340℃） 相同Ｔg的PCB，由于树脂、结构的不同，它们的Ｔd也不同 (d) 高耐热性：二次回流PCB不变形。 有铅T260℃/耐50s; 无铅T260℃＞30min,T288℃＞15min,T300℃＞2min ⑶ 锡须 Sn在压缩状态会生长晶须（Whisker），严重时会造成短路（要特别关注窄间距QFP封装元件 ）。 晶须是直径为1~10μm，长度为数μm~数十μm的针状形单晶体，易发生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点金属表面。 产生Sn须的主要机理 Sn镀层表面形成一层薄薄的SnOX氧化层，加电时在不均匀处产生压力，把Sn挤出来形成S