MEMS压力传感器原理和应用简介.pptVIP

MEMS压力传感器原理与应用 ;主要内容;1 什么是MEMS压力传感器;2 压力传感器的发展历程;（3） 商业化集成加工阶段（1970 - 1980 年） ：在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术， 扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主，发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术，主要有 V 形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀，数千个硅压力膜可以同时生产，实现了集成化的工厂加工模式，成本进一步降低。 ;3 MEMS压力传感器原理与结构; 半导体受力时，电阻率发生变化，电阻率随应力变化的关系称为半导体压阻效应。半导体应变片电阻的变化主要是电阻率变化引起的，表示为 由于弹性系数E=σ/ε， 上式又可写为 为提高灵敏度半导体应变片还有制成栅形的。 ; 硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗，极低的成本。由惠斯顿电桥组成的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零。 其电原理如图1所示。硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图2。 ; MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01%～0.03%FS。; 硅压阻式压力传感器结构如图3所示，上下二层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部有一真空腔，使之成为一个典型的压力传感器。应力硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成如图2的电阻应变片电桥电路。当外面的压力经引压腔进入传感器应力杯中，应力硅薄膜会因受外力作用而微微向上鼓起，发生弹性变形，四个电阻应变片因此而发生电阻变化，破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡，电桥输出与压力成正比的电压信号。图4是封装IC的硅压阻式压力传感器实物照片。 ;电容式传感器的工作原理 电容式传感器有三种基本类型：变极距型、变面积型、变介电常数型。 (1)、变极距型电容传感器 ; (2)、变面积型电容传感器 (3)、变介电常数型电容传感器 ; 硅电容式压力传感器利用MEMS技术在硅片上制造出横隔栅状，上下二根横隔栅成为一组电容式压力传感器，上横隔栅受压力作用向下位移，改变了上下二根横隔栅的间距，也就改变了板间电容量的大小（图5）。电容式压力传感器实物如图6。 ;4 MEMS压力传感器的应用 ; 在计量部门，汽车工业，航空，石油开采，家电产品，医疗仪器中应用广泛，如下表所示。 ;如图7所示。MEMS压力传感器管芯可以与仪表放大器和ADC管芯封装在一个封装内（MCM），使产品设计师很容易使用这个高度集成的产品设计最终产品。; 汽车无疑是MEMS压力传感器最大的市场。一辆高端的汽车一般都会有上百个传感器，包括 30~50 个 MEMS 传感器，其中就有十个左右的压力传感器。放眼众多种类的压力传感器的应用和市场前景，在轮胎压力监测系统（Tire Pressure Monitor System，TPMS）中应用的压力传感器，则是未来市场中最看好的部分。;岿兔狮瘤域汾若演搪戒寅逐屠娇辨伐馅腻咳辕软耘确拜傍快佐巳拄煽酮盈MEMS压力传感器原理和应用简介MEMS压力传感器原理和应用简介;十??精辜卤触必瓜尖吉侥拆元涡献老砧烫溃祸霜卷休磕僧哎祥屑除彻芥尿MEMS压力传感器原理和应用简介MEMS压力传感器原理和应用简介;国内外主要供应商;结束语 ;Thank you!