答案黄光蚀刻工段培训试卷..docVIP

黄光课员工理论试卷 姓名： 得分： 一、填空题：（40分，2分/空） 1.蚀刻作业前应先查看 水 ； 电 ； 气 ；是否正常。参考 蚀刻SOP 规定流程的要求作业； 2.蚀刻配槽循环后 20min 开机； 3.DES包括 显影 、 蚀刻 、 脱膜 ； 4.蚀刻使用的滤芯规格（um）包括两种分别是 水洗滤芯 、 蚀刻滤芯 ；水洗槽使用 1 um、药水槽使用 10 um； 5.CM610温度 30 ；CM9463温度 44 ；CM6001温度 45 ； 6.CU材使用的显影液名称 CM610 的配比 4% ，PH范围 ≥10.6 ；脱膜名称 CM6001 的配比 15% 、PH范围≥10.4 ；蚀刻1名称 CM9300 、算当量范围 0.25 -0.75 ；H202不能低于 80g/L ；蚀刻2名称 CM9400 ；算当量范围 0.2-0.6 ； 7.防酸化材料，蚀刻2使用的药水名称 CM9463 ； 8.一道生产，显影液 300 M/次； .生产第二道产品显影 150 M/次。 9.Cu材CM9300 15 天/次;CM6001 7 天/次;CM9400 30 天/次; CM722 2 天/次;纯水 当班 /次； 防酸化CM9463 700 M/次; 10.集渣槽 200 M/次;脱膜滤筒共2组前使用 钢丝网 ；的 500 um；滤袋，后使用 300 um，滤袋； 450 M/次; 二、判断题：（10分，2分/题） 1.蚀刻做首件过程中应单手拿材料。 （ ） 2.蚀刻生产过程中添加系统可以不开。 （ ） 3.覆膜时戴好手套的双手碰到可视区域不会影响到品质。 （ ） 4.蚀刻收放料机台滚轮需保持干净无异物，若有异物，及时清洁擦拭。 （ ） 5.蚀刻温度没有到达设置的温度可以开机生产。 （ ） 三、多项选择题：（10分，2分/题） 1.造成显影不开有哪些：（ ABD ） A、显影液浓度过低 B、设计的线宽太小，解析不开 C、曝光能量过低 D、速度太快 2.造成脱膜不净有哪些：（A BCD ） A、曝光能量过高 B、脱膜浓度低 C、脱膜压力低， D、纯水不纯 3.造成材料过蚀有哪些（ABCD ） A、干膜过期，溢胶 B、药水温度过高 C、蚀刻速度慢 D、 喷洒不均匀 4.造成残铜有哪些（ABCD ） A、菲林透光 B、材料赃物 C、H202浓度过低 D、显影不开 5.造成设备停机主要原因（ABC ） A、药水低于L ，LL液时无人处理，B、材料卡板 C、收放卷机马达异常 D、药水温度过高 四、简答题：（40分，10分/题） 1.简述造成批量性残铜，断线 不绝缘的主要原因，各列举至少五项？ 1.造成残铜主要原因： 1.菲林透光 划伤；材料氧化；H202浓度过低 ； 材料赃物异物；显影不开； 2.断线----曝光异物；压膜产生气泡；滚轮划伤；药水过蚀；曝光对位偏移导致蚀刻断线。 3.不绝缘----显影不开；脱膜不净产生的残铜；温度过低，ITO蚀刻不净，速度太快造成ITO蚀刻不掉；药水喷洒不均匀。 2.简述在蚀刻生产过程出现批量性异常如何处理，步骤？ 3.简述上机前点检哪些项目，列举至少六项？ 4.简述自己每天的工作内容及需填写的表单和填写内容？