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大规模集成电路
第七章 版图设计技术
第七章 版图设计技术
南理工紫金学院
7.1 引 言 大规模集成电路
版图设计方法
1、手工设计
人工设计和绘制版图。
优点:有利于充分利用芯片面积,并能满足多种
电路性能要求。
缺点:但是效率低、周期长、容易出错,特别是
不能设计规模很大的电路版图。
用途:多用于随机格式的、产量较大的MSI和LSI
或单元库的建立,也用于复杂的模拟集成电路
的设计。
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7.1 引 言 大规模集成电路
版图设计方法
2、计算机辅助设计(CAD)
在计算机辅助设计系统数据库中,预先存入版
图的基本图形,形成图形库。设计者通过一定的
操作命令可以调用、修改、变换和装配库中的图
形,从而形成设计者所需要的版图。同时还具有
联机的DRC检查功能。
优点:可以降低设计费用和缩短设计周期。
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7.1 引 言 大规模集成电路
版图设计方法
3、自动化设计
在版图自动设计系统的单元数据库中,存有标
准单元的电路图、电路性能参数及版图。在版图设
计时,只要将所设计的电路图(Netlist)输入到
自动设计系统中,再选择版图的设计规则和工艺参
数库,自动设计工具可以进行自动布局设计、自动
布线设计并根据设计要求进行设计优化,最终输出
版图。
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7.2 版图设计过程 大规模集成电路
版图设计可分为划分(Partition);布图规划
(Floor-planning) ; 布 局 (Placement) ; 布 线
(Routing)和压缩(Compaction)。
一、划分
由于一个芯片包含上亿个晶体管,为了降低
设计复杂性,通常把整个电路划分成若干个模
块,将处理问题的规模缩小。划分时要考虑的因
素包括模块的大小、模块的数目和模块之间的连
线数等。
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7.2 版图设计过程 大规模集成电路
二、布图规划
布图规划是根据模块包含的器件数估计其
面积,再根据该模块和其它模块的连接关系以
及上一层模块或芯片的形状估计该模块的形状
和相对位置。其优化目标是:电路性能,包括
时延,噪声、串扰等。
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7.2 版图设计过程 大规模集成电路
三、布局
布局的任务是要确定模块在芯片上的准确位
置,其目标是在满足时延要求的前提下,尽量减
小布线拥挤度、连线总长、芯片面积等。
四、布线
布线阶段的首要目标是完
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