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颗粒制备
综 述
电子材料用球形超细银粉的制备
! !
梁 敏 唐霁楠 林保平
东南大学 化学系 纳米与电子材料研究室 南京
7 /++Z= ’
! ! ! !
摘 要 采用化学还原法 以抗坏血酸为还原剂 油酸为分散剂 将 结构形貌特征主要包括银粉的形状!表面积和表面
硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银
缺陷等所有这些因素将决定银粉成膜后的综合性
粉 !
对还原机理进行了分析 探讨了还原过程中各种因素如硝酸银
b/Q7c
能 $
另外 由于超微颗粒的熔点通常低于块状物
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溶液浓度 还原剂浓度 ! 值 搅拌方式及速率以及反应温度等对
体 如超细的银粉熔点通常比银的熔点Z=/d低得
银粉粒度大小及分布的影响 采用#$% #$% #$’() 和)*’ 对所
多因此用超细银粉制成导电浆料时可以在低温
!
得银粉进行了表征 结果表明 通过改变反应条件可制备+,-. /,+0
!1 的不同粒径的球形高纯超细银粉 下烧结进而扩大了基片材料的选择范围$
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关键词 电子材料 超细银粉 化学还原 超细银粉的制备方法有很多种 大体分为物理
8
中图分类号!#2-3-4056 /7-,/ 7 / 文献标识码!( b-c
法和化学法 物理法 主要有气相蒸发凝聚法 研磨
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文章编号9/++3!::;37++=+-!++ /=!+;
b;c
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法和雾化法等 化学法 是制备银粉的最重要的方
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