LED封装四大步骤.PDF

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2017-08-05 发布于天津
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LED封装四大步骤

LED封裝四大步驟 LED封裝四大步驟 2006/03/26 Chen Chin-nan 固晶轉料1 焊線轉料2 灌膠轉料3 包裝備料擴晶點銀膠固晶目視全檢破壞性實驗烘烤(1) 轉料1 焊線製程(下頁) (推力測試) 支架擴晶治具固晶機台固晶產線固晶轉料1 焊線轉料2 灌膠轉料3 包裝破壞性實驗領料焊線目視全檢轉料2 (拉力測試) 灌膠製程(下頁) 焊線機台焊線作業目檢固晶轉料1 焊線轉料2 灌膠轉料3 包裝領料備模粒預熱 (模粒/膠水/支架/離型劑) 轉料配膠攪拌抽真空 (焊線後半成品) 灌膠排膠/倒膠支架沾膠叉支架目視全檢點膠機壓模機點膠機壓模機離膜轉料(3) 固晶轉料1 焊線轉料2 灌膠轉料3 包裝目檢轉料半切測試目視全檢全切分光分色分光分色包裝 FQC 封口包裝 OQC 入庫切割測試目檢包裝 LED相關封裝產品 LED相關封裝產品