顺辉瓷砖提示：微晶石加工工艺与施工注意事项.docVIP

顺辉瓷砖提示：微晶石加工工艺和施工注意事项 一、加工工艺 1、异形加工主要是指将产品开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、水刀拼图，利用水刀切割机及单切机等器械可以加工成任意图案的拼图，满足客户的加工需求。2、加工设备： 单切机——切割成客户要求的直线型规格成品。 水刀切割机——利用电脑制图，可任意设计图案，经水刀切割机按预设路线切割成需要成品。 圆弧机圆弧机——对砖侧面进行磨边及倒角。 磨砂——对砖微晶面进行磨砂,图案凹进1-2MM,还可以在图案里描不同色漆, 达到不同效果. 顺成企业提供专用锯片 专用锯片的包装 3、在正常铺贴的情况下，微晶石的开裂情况是很小的，概率小于1‰，但是特殊情况下，可能让微晶石的开裂概率达到60%以上，那就是微晶石的切割,开槽后铺贴。 ? 开裂的原因: A：异形加工后破坏了板材本身的强度，大大降低了板材破裂承受力。 B：异形加工后产生的“过切沟槽”在板材末端处的局部应力集中现象。 4、防止出现裂纹的方法： 1) 在切割时尽量选用台式切割机，优质锯片，切割时出手要慢，稳，并保证足够的水源冷却，防止崩边角及降低“过切“局部应力。 2) 无论是台式切割还是手工切割都必须先打孔（如图所示A点B点），再切割 3) 在切割的交汇点A点B点处贴长15公分，宽10公分以上的抛光砖条，抛光条与切割交汇点成45°角，使之成为加强筋。 4) 铺贴时水泥中需得加不少于10％的锯末，且在切割的凹陷槽内填实及沟槽附近（2~3厘米）的地方涂覆有强粘性的粘结胶（环氧树脂成分的AB胶），以达到隔离效果，待粘结胶基本凝固即可用于正常铺贴。 5、 在机械加工所形成的粗糙表面上，材料的强度都会降低。微晶石一旦经异型切割，所切割部位强度会降低20%。 凡是异型加工中在微晶石背面形成了锯切槽沟甚至是槽沟交叉的部位，都可能在铺贴之后使用中产生裂痕，故需要进行如下特殊处理：直接在上述微晶石的背面的凹陷槽内添实、添满石材粘结胶（俗称大力胶、大理石胶），达到补强的效果。同时还要在已填实的沟槽附近2~3厘米的地方涂覆一薄层石材粘结胶，以达到隔离效果。待粘结胶基本凝固即可用于 正常铺贴。 6、微晶石表面光泽度甚高、特性多少有些类似玻璃，很容易显现任何轻微划痕；所以在进行诸如磨边、分割、开挖或者开孔之类加工时，一定要特别注意保护好表面。 ? 砖片开挖矩形缺口，切口的最大尺寸应限在 ? 1 a／3×2b／3 或 2 a／3×1 b／3（a、b代表砖的长或宽）。 7、对于边长800mm或者以上规格，异形加工之前，务必保证板下边均匀铺垫牢实、平稳，一定避免有一角实际悬空（那怕只有大约1mm）的情况。 8、铺地用砖片内开挖电闸盒矩形方孔时，特别推荐先在孔的四角用金刚石空心钻头钻出直径10 mm的圆孔，而后再手工用云石锯开成方孔。如此，其四顶角都可借助圆弧保护而避免生成裂纹。 9、尽量将电闸盒方孔安排在两块砖之间接缝的两侧，亦即避免在砖片内部开孔。当砖片内部开设电闸盒方孔不可避免时，则孔边与砖侧边的距离不应小于70mm。如同一块砖内开两个以上方孔，则易发生两孔内侧的邻角顶点之间形成裂纹的情况，应该避免；如实在必须，则两孔邻角间直线距离须达到方孔对角线长度的两倍以上。 二、施工注意事项： △表面层：出厂前已贴好的表面保护胶膜，不但防止污染更能阻止沙粒划伤。无论是干挂或者铺贴，都一定要坚持到竣工并彻底清洁处理之后，才揭掉此保护膜。如砖面没有保护胶膜，则应该及时在砖面上覆盖如3mm－4mm厚纸板或木夹板保护。 △ 切 割：微晶石表面层既硬度高又极其致密，质地很象玉石，切割时需防止崩边产生。为此，切割中应该采取下述措施： 1. 优先选择专业施工人员，和考虑使用稳定性好的台式锯切机，并选用名牌的微晶玻璃专用金刚石锯片，没有就使用大理石（而不是花岗石用）金刚锯片。 2. 保证充足的冷却水，以避免锯片过热引发砖炸裂，甚至快速损坏锯片。 3. 始终保证锯片单向前进，切开之后，首先将砖片取走，而后才能将锯片反向拖回，以防止锯片返程中意外擦刮导致崩边缺陷。4、如使用手提电动锯切割，因其操作难度大，必须安排有经验的熟练工人操作，须确保所注射的冷却流水始终对准移动中的切割点，并且首先切出面一道浅沟作为后继深度切割的导向槽，借以保障锯片始终顺利向前，减少左右摆动而引发崩边、损伤。 △防 水：对砖四个侧边涂敷防水漆层，在底面四周也涂覆2mm宽的防水漆层，待上述防水涂层干后才施工。 △ 铺 贴：提倡用具有适当弹韧性的有机胶粘贴砖片。地面铺贴如采用传统的水泥沙浆工艺容易产生部分砖材开裂问题。对此问题的改进措施是： 2. 注意包装上表明的，编号、色号、尺寸、并按砖底箭头方向，分开使用。 3. 铺贴时，不能用金属锤或坚硬物直接敲打