手动印刷锡膏厚度均匀性检查非常重要！！.PPT

手动印刷锡膏厚度均匀性检查 重庆市荣昌县职业教育中心 刘庆 概述 手动印刷中速度、压力、焊膏类型、刮刀角度和脱模之间都存在着内在关系，而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。 手动印刷锡膏厚度、均匀性 检查非常重要！！ 手动印刷锡膏厚度、均匀性可以用锡膏厚度检测仪进行检查，通常使用观察法：观察是否有漏印、拉尖、短路、偏移等现象。 厚度要均匀，首先应检测锡膏的硬度，检查焊锡硬度是否适中。检测方法：在钢模板上选择引脚比较密集的元件，把焊锡膏刮在测试板(PCB板或纸张)上，观察焊锡膏是否能够全部漏过钢模板且均匀的分配在测试板上，若有漏不过或漏不全现象，则应调节焊锡膏硬度，直到锡膏硬度适当为止； 检查方法 产生原因1：钢网过孔被堵 解决方法：将被堵的钢网孔用高压风枪将其杂质吹出，用钢网纸将在酒精中侵泡，然后再用钢网纸把钢网上吹出来的杂质擦拭干净，再开始印刷。 产生原因2： 钢网与PCB板间隙过大而刮刀压力过轻 解决方法：调整钢网或PCB电路板高度，使得钢网与PCB接触面更贴近，但不能太大不然会造成钢网损坏。 产生原因3：刮刀压力过大 解决方法：手动印刷机：减小压力 产生原因4：刮刀角度不对 解决方法：调整角度（一般锡膏印刷的角度为40°，可根据现场情况进行调节。 产生原因5：刮刀速度过快 解决方法：调慢刮刀速度 拉尖产生的原因及解决的方法 产生原因：锡膏过厚 解决方法：调节刮刀压力使得钢网上刮刀经过后不会残留过多锡膏。 生产原因：刮刀后面拖有“小尾巴”解决方法：用搅拌刀将上多余的残留锡膏刮干净。 短路产生的原因及解决的方法 产生原因：PCB焊盘上锡膏过厚解决方法：钢网过厚，要求重新定做钢网产生原因：钢网与PCB电路板间距过大而刮刀压力也过大。解决方法：调整钢网与PCB的接触面，同时减少刮刀压力。 偏移产生的原因及解决的方法 产生原因：钢网开孔没有与PCB焊盘位置对齐。解决方法：重新调整钢网位置。 习题 * *