板级屏蔽罩(BLS) - TE Connectivity.PDF

板級屏蔽罩(BLS) 隨著行動裝置的複雜度與功能性與日漸增，對於更薄的裝置、內含多天線、更高的資料 速率，以及操作頻率提高的需求也逐漸增加。 的 電磁干擾 TE Connectivity (TE) EMI ( ) 遮罩為沖壓成形的單件式與兩件式金屬罩，有助於隔離板級的組件、將串音降到最低， 以及降低EMI 感受性，但不影響系統速度。 TE Connectivity 的優勢 以沖壓、電鍍及自動化構成核心競爭力已超過 年 • 50 各生產區皆可快速轉換模具（ 天 • 3-5 ) • 簡化、自動化及連續的生產線 • 全球部署在地的現場應用工程師（FAE），以支援客戶 • 具備支援大量複雜之客製化需求的能力 具備豐富的各類屋內電磁干擾（ ）知識及經驗 • EMI • TE 為連接解決方案的最大供應商之一，具有可為各行各業提供低成本 製造的全球化規模 • 廣泛的組件組合，可縮減供應商數 TE Connectivity 電路板層級遮蔽 應用 包裝 主要特徵* • 行動電話 • 膠帶與圓盤 • 平板電腦 • 真空成型托盤 • 標準化設計特徵 • 72 小時內快速成型 設計尺寸(mm) • 最小尺寸：最小 長 最小 寬 最小 高 *如需主要特徵清單，請參閱本頁與下一 5( ) x 5( ) x 1 ( ) • 最大尺寸：最大 長 最大 寬 最大 高 頁的頁尾 70( ) x 70( ) x 5x ( ) 如有其他尺寸需求，請洽 。 * TE 兩件式與單件式解決方案的設計特徵 基本形狀已定義完成，可在 小時產生 與 圖面，並能在 小時內有效率地快速成型。 24 2D 3D 72 矩形 五邊形 L 形 • 兩件式解決方案 最小高度 ( 1.0mm) • 單件式解決方案 最小高度 ( 0.9mm) • 標準化材料及厚度 • 使用標準化之特色 - 鎖定孔 - smt (半圓孔包邊) - 通孔 - 角落形狀 - 彎折半徑 - 插銷／薄片 - 固定座附件 - 取與放 產品型式：單件式成型及抽引成型 單件式：成型 • 焊料隔板間距： 最小3.0mm • 材料： 鎳銀、鍍鋅及預鍍 CRS • 材料厚度： 0.102mm 至 0.406mm • 內彎折半徑： 最小0.15mm • 共面性： 0.08mm ，視尺寸而定 • 高度：