物性与压合程式研.docVIP

廣州宏仁電子工業公司 宏仁電子技術部 Prepreg物性与壓合條件研討 一.玻纖布： CCL(Copper Clad Laminate)和PCB(Printed Circuit Board)常用的玻纖布，通常使用平織玻纖布。 所謂平織即經紗從一緯紗上面，再從一緯紗下面通過之紡織方式。平織玻纖布其縱橫方向性能一致性好， 易排除气泡，可織成各种厚度和密度等优點。 為使玻纖布与有机樹脂更好地結合，在織布完成后，玻纖布面必須處理Coupling Agent(偶合劑)，其 效用為一邊官能基接無机物的玻纖布，另一邊官能基接有机的Epoxy。目前用Aminosilane. NH2-Si-(OCH3)3 目前市場上玻纖布使用在CCL和PCB行業上，等級為E-GRADE即電子級材料。常用的布种有7628、 2116、1080等，其為代號，無實質數字意義。詳細組成如下： 布种 布基重 (g/m2) 紗种類 組織(紗數/in) 單纖直徑 (μm) 經向 緯向 7628 210 *G75×400 44 33 9 2116 107 E225×200 60 58 7 1080 48 D450×200 60 48 5 *注：G75 G：單纖直徑9μm 75：75×100YR/LB 玻纖布品質對Prepreg的影響： 玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對基板的板彎、板翹會造成影響。 玻纖布毛羽、破絲，會使 Prepreg出現樹脂凸粒，嚴重時會在層壓中造成銅破;玻纖布破絲,會在層壓 后基板內可能出現Void. 二.基材物性： 基材在PCB界亦稱為膠片(Prepreg)，系由玻纖布含浸樹脂，再將樹脂Semi-cure而成固態之膠片， 亦稱樹脂在B-STAGE。 一般傳統評估Prepreg物性有四項： 樹脂含量(R.C)：樹脂重量/(玻纖布重 + 樹脂重) 樹脂流量(R.F)：樹脂流出量/(玻纖布重 + 樹脂重) 壓力：15.5KG/CM2 溫度：170℃ 膠化時間：GT 揮發份(VC)：含在Prepreg中可揮發的成分。 (烘前重-烘后重)/烘前重 溫度：163±2℃ 時間：15min 三.基材在壓合前后應注意事項： 貯存條件：溫度20℃↓，相對濕度50%↓。 貯存時間：3個月以內，以先進先出為原則。 包裝： 未使用前盡量保持原來包裝。拆封后如果未完全裁完，請回复原來之包裝。 裁好之Panel Size Prepreg應在良好之空調狀況下盡速使用。如果未用完，須以PE膜包好封好， 在第1項條件下貯存并記錄裁切日期，于兩星期內用完。 裁Panel須注意事項： 盡量將樹脂屑、玻纖絲剔除，以免影響環境，污染基板，造成其他异常。 避免基材折傷，造成樹脂脫落及壓力點. 避免其他雜物(如毛發等)侵入。 基材(Prepreg)貯存兩大异常： 溫度：溫度太高，會造成樹脂Bonding(粘結)，以致壓合后基板有白點、白化等情形。 水气：貯存濕度太高使Prepreg吸收Moisture(水汽)，在壓合過程中會導致流膠過大，白邊白角大等 异常；嚴重時，可導致基板白化等异常。 LAY-UP注意事項： LAY-UP時Core和Prepreg對齊差，易導致白邊白角。 Core和Prepreg經緯方向要一致，否則，易導致基板Twist。 四.熱壓條件的檢討 1.建議壓合條件： 180℃ 140℃ a二段壓時机：內層板料溫達約50~60℃。 b 二段溫時机：外層料溫達約115~120℃。 c 90~130℃料溫升溫速率1.5~2.5℃/min d CURE 溫度：內層料溫須達165℃×30min or 160℃×50min e Kiss pressure:40±10psi(5gk/cm2). f 2nd pressure:400±50psi(25~28gk/cm2). 2.檢討： (1)熱壓狀況： a.升溫速率：90℃-130℃時 1.5~2.5℃/min較佳。 b.CURE溫度：165℃×30min or 160℃×50min以上。 c.壓力：第一段在料溫達50~55℃之間使用低壓5KG/CM2，第二段壓力可試20~30 KG/C