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內層製程
•製作mask(工作底片),
進行影像轉移
•壓乾膜以熱
壓滾輪將Dry
Film (UV光
阻劑) 均勻覆 銅皮
蓋於銅箔基 以玻璃纖維及Epoxy為base之介電材料CCL
板上
銅皮
前處理
將板面進行
清洗及粗化
曝光
以特定波長
之uv光進行
曝光
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內層製程
顯影
將未曝到光之部
分去除掉
蝕刻
將未被乾膜保護
之銅皮部分蝕刻
去膜
將在銅皮上之乾
膜去除
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