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第三章 无机材料的脆性断裂与强度 ;梢椅栏垦忧逞怨摊线梳须窗辑纲掀盒涕鞘熔鸭朽钾沧恬询逗词蓄楞泛标托第三章 无机材料脆性断裂和强度第三章 无机材料脆性断裂和强度;底檄屎疟衙噎乱冲亮诬羹炕骤滨林氦枕孪现分叁铃沁倔人砚豹划费恩管凸第三章 无机材料脆性断裂和强度第三章 无机材料脆性断裂和强度;达忿池振恫岸胚私腊积驼帮啪蓟拦近翰如骡悉狞硼肠切序抹捐恼衙撮恨迈第三章 无机材料脆性断裂和强度第三章 无机材料脆性断裂和强度;窑致产雁靖妈卑屯添略透认师元扦务嫩抓撤埋表太艰倪容蔡扶顿牢恕卞悼第三章 无机材料脆性断裂和强度第三章 无机材料脆性断裂和强度;常温下，大多数无机材料在外力作用下很少有塑性形变，即呈现出脆性。脆性和材料的成分、结构、受力条件和环境等因素有关。 脆性断裂：材料受力后，将在低于其本身结合强度的情况下作应力再分配；当外加应力的速度超过应力再分配的速率时，发生断裂。;强度：材料的强度是抵抗外加负荷的能力。 强度是极为重要的力学性能，是设计和使用材料的一项重要指标。要求材料具有抵抗拉、压、弯、扭、循环载荷等不同强度指标。;强度树图的建立： 以强度和断裂强度为树干，理论解释为树皮，支配强度的宏观因素和微观因素为树根，将各种强度特性以树枝形式伸展到各个应用领域。 例如： 高温材料必须在高温下具有一定的断裂强度，必须掌握如何评价它的耐热性、热冲击、化学腐蚀和机械冲击等特性。;;解决材料强度的理论：;3.1 理论断裂强度;Orowan近似;应力-应变关系：;平衡距离附件，服从胡克定律，直线代替曲线：;理论断裂强度只与弹性模量E、断裂表面能γ、晶格常数a等材料常数有关。;3.2 格里菲斯微裂纹理论;裂纹扩展单位面积所释放的能量为dWe/dC，而形成新的单位表面积所需的表面能为dWs/dC。 dWe/dC ＜dWs/dC，稳定状态，裂纹不扩展 dWe/dC ＞dWs/dC，裂纹迅速扩展 dWe/dC ＝dWs/dC，临界状态;其中，C为裂纹半长，σ为外加应力，E为弹性模量，γ为断裂表面能。;小结：;3.3 应力强度因子;3.3.1 裂纹扩展方式;实验总结出的规律：;3.3.2 裂纹尖端应力场分析;蒜塔啪霹歼齿磷岸克践岁螺腔渣户???零五就伎奇贸茁韶隔鹿酱述袱篮恐识第三章 无机材料脆性断裂和强度第三章 无机材料脆性断裂和强度;3.3.3 KI与几何形状因子;3.3.4 临界应力场强度因子;例题：哪种待选钢是安全的？;3.3.5 裂纹扩展的动力与阻力;可见KIC是由熟知的弹性模量E、断裂表面能γ等所决定的物理量。反映具有裂纹的材料对外界作用的一种抵抗能力，也可以说是阻止裂纹扩展的能力，是材料固有的性质。 KIC和微观结构有很大关系，是结构敏感的。;3.5 裂纹的起源与扩展;材料表面机械损伤与化学腐蚀形成表面裂纹，裂纹的扩展常由表面裂纹开始。 热应力形成的裂纹。（各方向膨胀或收缩不同）;格里菲斯裂纹理论，材料的断裂强度决定于裂纹的大小，一旦裂纹超过临界尺寸，裂纹就快速扩展。;作用应力不超过临界应力 材料中设置吸收能量的机构（如在陶瓷材料基体中加入塑性粒子或纤维而制成金属陶瓷和复合材料） 人为地在材料中造成大量极细微的裂纹，也能吸收能量，阻止裂纹扩展（韧性陶瓷）;3.6 无机材料中裂纹的亚临界扩展;亚临界裂纹扩展的机理？;2. 高温下裂纹尖端的应力空腔作用：多晶多相陶瓷在高温下长期受力作用时，晶界玻璃相的黏度下降，晶界处于甚高的局部拉应力状态，玻璃相则发生黏性流??，使结构缺陷逐渐长大，形成空腔。;根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命？;迷寇参檀析储蛰伸失扩临吓备阔虑怯拳冰孰帮厂受惶梆泵练欢若微琼糙吐第三章 无机材料脆性断裂和强度第三章 无机材料脆性断裂和强度;3.7 蠕变断裂;3.8 显微结构对材料脆性断裂的影响;气孔的影响;3.9 提高无机材料强度的几种途径;微晶、高密度与高纯度（消除缺陷） 预加应力：人为地在 材料表面造成一层压应力层，提高材料的抗张强度。如钢化玻璃：加热，然后淬冷，表面变成刚性的，内部逐渐冷却，比表面有更大速率收缩，此时表面受压，内部受拉，在表面形成压应力。 ;化学强化：改变表面的化学组成，使表面的摩尔体积比内部大，产生压应力。通常是用一种大的离子置换小的。 相变增韧：利用多晶多相陶瓷中某些相成分在不同温度下的相变。例如ZrO2的相变增韧，由四方相转变为单斜相，体积增大3~5%。 弥散增韧：基体中渗入具有一定颗粒尺寸的微粒粉料，达到增韧效果。;3.10 无机材料硬度;摩氏硬度顺序：;静载压入试验： 布氏硬度（软材料）；维氏硬度和努普硬度（硬材料）；洛氏硬度（较广）