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光纤端面研磨加工机理研究-ApacheTomcat
第 12 卷 第 6 期 光学 精密工程 Vol . 12 ,No . 6
2004 年 12 月 Optics and Precision Engineering Dec . 2004
( )
文章编号 1004924X 2004
光纤端面研磨加工机理研究
刘德福 ,段吉安
( 中南大学 机电工程学院 ,湖南 长沙 4 10083)
摘要 :给出了研磨光纤时的材料去除机理 ,选用粒度为微米及亚微米级的金刚石磨料砂纸 ,在研磨压力为 0 . 48 Mp a 时 ,
在 KEOFP12 型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行了研磨实验 。结果表明:光纤研磨加工的材料去除存在脆性断
μ
裂 、半脆性半延性 、延性等 3 种模式 。材料去除模式主要取决于磨料的平均粒度 ,磨料粒度为 3 m 时 ,为脆性断裂到延
性研磨的临界转换点 。并从理论上对结果进行了分析 ,光纤以延性模式研磨加工时 ,光纤表面粗糙度 R a 可达到纳米
级 ,其表面看不到任何划痕 ,而光纤以脆性断裂模式研磨加工时 ,其表面粗糙度只能达到亚微米级 ,证明材料以延性模式
去除是提高光纤表面质量的有效方法 。
关 键 词 :光纤研磨 ;脆延转变 ;延性去除 ;表面粗糙度
中图分类号 : T G580 . 68 , TN253 文献标识码 :A
Mechanism research on lapping of optical f iber endface
L IU Defu , DUAN J ian
( )
College of Mechanical and Electronic Engineering , Central South University , Changsha 410083 , China
Abstract : The material removal mechanism in optical fiber lapping is p resented . Wit h diamond lappingfilm
who se abrasive grain size is from micron to submicron , when t he nominal lapping p ressure was 0 . 48 M Pa ,
t he optical fiber endface lapping experiment was conducted on optical fiber connector lapping machine of
KEOFP12 . The experiment result s show t hat t here are t hree material removal modes during lapping opti
cal fiber ,i . e . brittle fract ure mode , semibrittle and semiductile mode , and ductile mode . These modes are
mainly cont rolled by abrasive grain size ; t here appear s brittleductile t ransition ’s cri
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