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聚合物基复合材料的界面
(c) 暂稳态界面的变化 暂稳态界面是由于增强材料表面局部氧化所产生的氧化物与基体间发生反应,而在界面上形成另一种氧化物所形成的界面。界面上的氧化层稳定性差,在长时间热环境下容易发生球化而影响复合材料的性能。 例如:在硼纤维增强铝中,由于硼纤维上吸附有氧,并与之生成BO2,当这层氧化物在扩散结合时未受到破坏,但它是不稳定的。在一定温度下,由于铝与氧亲和力强,可以还原BO2,生成Al2O3,这种界面结合亦称之为氧化结合。在长期热效应的作用下,界面上的Al2O3氧化膜会发生球化,从而影响复合材料的性能 。 3.残余应力 在金属基复合材料结构设计中,除了要考虑化学方面的因素外,还应注意增强纤维与基体金属的物理相容性。 增强材料与基体之间热导率、热膨胀系数、弹性模量、泊松比等均不同,成型中界面处形成热应力,如果不能有效松弛,将成残余应力。降低应力传递能力,使复合材料的力学性能下降。 内应力的形成: a.界面结合力不均匀 b.界面结晶成核作用 c.界面附近聚合物分子链发生取向(聚合物) 调节界面内应力和减缓应力集中 解决方法: (1) 控制复合材料成型中的冷却历程;对材料进行适当热处理; (2) 在增强材料与基体间引入一层可形变的界面层。 4.金属基复合材料界面设计 ① 希望增强材料与基体之间具有良好的润湿性,粘着强,有利于界面均匀、有效地传递应力; ② 增强材料与基体润湿后互相间发生一定程度的溶解,保持适宜的界面结合力,提高复合材料的强韧性; ③产生适量的界面反应,而界面反应物质地均匀、无脆性异物、不成为复合材料内部缺陷(裂纹)源,希望界面反应能够得到一定控制。 以上设计要求可通过界面控制来达到,通常采用两种方法,即增强材料的表面改性(表面处理)以及基体的改性。 增强材料的表面处理是针对不同基体应用合适的材料来进行表面涂覆。表面涂层则可以起到以下作用: (a)可以改善增强材料与基体的润湿性和粘着性; 5. 金属基复合材料界面控制 (1)增强材料的表面处理 (b)可起到防止增强材料与基体之间的扩散、渗透和反应的阻挡层的作用; (c)可以减轻增强材料与基体之间的热应力集中,并防止增强材料在运输和制备时造成的损伤。 目前,在增强材料表面涂覆中比较成功的主要有,硼纤维采用化学气相沉积(CVD)涂覆碳化硅,主要用于Bf/Al复合材料;硼纤维CVD法涂覆B4C用于Bf/Ti复合材料以及碳纤维CVD法涂覆Ti-B,主要用于Cf/Al基复合材料。 例 图为制备硼纤维增强钛基复合材料时,采用涂覆碳化硅和碳化硼与未涂覆的硼纤维的界面反应物厚度平方与不同反应时间之间的关系。由图可以看出,在同样条件下,有涂覆层的复合材料,界面反应明显减少,尤其是硼纤维在涂覆B4C后,界面反应层最薄,而且较稳定,随时间的变化小,有效控制了Bf/Ti复合材料的界面反应。硼纤维涂覆碳化硅后不仅可减少与钛界面反应物量,而且可增加润湿性。 某一制备温度下 碳纤维增强铝是一种适宜空间技术的结构与功能的复合材料。但是碳纤维的表面能很低,在一般情况下不能被铝所润湿。在1000℃以上,它们之间的接触角才小于90°,怎么办? 为了提高碳与铝的润湿性并控制界面反应,一般采用CVD法在碳纤维上涂覆Ti-B涂层,取得了令人满意的润湿效果。 化学与材料工程系 Department of Chemical and Materials Engineering * 两组分能充分浸润,则粘结强度高于树脂基体的内聚能。液体树脂的表面张力必须低于增强体的临界表面张力。 * * * 材料表面与界面 复合材料的界面 聚合物基复合材料的界面 1.界面的形成 聚合物基复合材料界面的形成可以分成两个阶段: ①基体与增强纤维的接触与浸润过程; 增强纤维优先吸附能较多降低其表面能的组分,因此界面聚合物在结构上与聚合物基体是不同的。 ②聚合物的固化阶段。 聚合物通过物理的或化学的变化而固化,形成固定的界面层。 2.界面作用机理 界面作用机理是指界面发挥作用的微观机理,有如下理论: 主要论点:增强材料被液体树脂良好浸润对提高复合材料的性能是极其重要的。浸润不良会在界面上产生空隙,易因应力集中而使复合材料发生开裂;如果完全浸润,则基体与增强相间的粘结强度将大于基体的内聚强度,将提高复合材料的强度。 界面浸润理论 机械粘接 润湿吸附 范德华力(充分的润湿) B.化学键理论 主要论点:涂覆在增强相表面的偶联剂应既含有能与增强相起化学作用的官能团,又含有能与树脂基体起化学作用的官能团。由此在界面上形成共价键结合,如能满足这一要求则在理论上可获得最强的界面粘
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