电镀第一份.ppt

* 四、電鍍 ： 4-1 Deburr 1.目 的：鑽完孔後,孔內易殘有PP粉屑,及孔邊緣易留有斷銅絲或未切斷的玻纖,因其要斷不斷, 而且粗糙,若不將之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此電鍍前會有〝 de-burr 〞製程 。 2.方 法：一般de-burr是用機器刷磨,當中會加入超音波及高壓沖洗之作業段以加強清潔效果. 入料 磨 刷 水洗 高壓水洗 超音波水洗 水洗 水洗 熱水洗 烘 乾 出料 3.電鍍前處理設備示意圖： 玻纖絲 銅面氧化 銅絲殘留 PP粉屑殘留 處理完成後之板面狀況 四、電鍍 ： 4 –2 Desmear 除膠渣製程介紹 1.目 的：當電路板在進行鑽孔制程時,其鑽頭與板材要快速切削摩擦中,會產生高溫高熱,而將板材 中的樹脂(如環氧樹脂板)予以軟化甚至液化,以致隨著鑽頭旋轉塗滿了孔壁,冷卻後即成為 一層膠渣.若此膠渣生於內層銅邊緣及孔壁區，則會造成P.I.(Poor lnterconnection) 。故為 確保內層板之銅孔環與孔銅壁之完全密接性,務必將裸孔壁上的膠渣予以清除,此動作 稱為：“除膠渣”Smear Removal 或 Desmear. 膨鬆 水洗 除膠渣 回收 中和洗 水洗 中和 水洗 2.Desmear槽次示意圖： 四、電鍍 ： 4-2-1 膨 鬆 3.方 法：高錳酸鉀法(KMnO4 Process): 膨鬆劑(Sweller):  軟化膨鬆環氧樹脂,降低聚合物間的鍵結能,使KMnO4 更易咬蝕形成微蜂窩面 ( Micro Rough ). Chain Length Between Cross links Cross links Sites Entrapped Solvent Molecules 膨鬆劑攻入環氧樹脂分子架構中之示意圖 4 MnO4 - ﹢樹脂 ﹢4OH- → 4 MnO42- ﹢CO2 ↑ ﹢2 H2O 四、電鍍 ： 4-2-2 除膠渣 除膠劑(KMnO4): 利用七價紫色的高錳酸鹽( MnO4 )再高溫鹼液中會對樹脂表面產生一種類似 “ 微蝕 ” 的氧化反應,而自身卻降為綠色的六價錳( MnO42 )的原理 , 其反應式如下所示 : 槽液需攪拌,溫度約 : 70 ~ 80℃ . 濃度: 180 ~ 220 g / l , 鹼度: 0.4 ~ 0.6 N KMnO4能將孔璧咬蝕成Micro-rough的原因: 當膨鬆劑軟化膨鬆樹脂時，因膨鬆劑攻擊樹脂之程度不同,造成各聚合物間之鍵結力 有強弱之分，如此使KMnO4咬蝕時產生選擇性，而形成所謂的Micro-rough(蜂窩狀) ,目的:增加鍍銅之結合力. 鑽孔後之孔璧情形 Desmear後之孔璧情形 四、電鍍 ： 4-2-3 中 和 中和洗: 其目的為 : 徹底去除殘留的高錳酸鉀，避免帶入下游製程污染槽液 一般使用H2O2、H2SO4 , 濃度控制範圍:??? H2O2 : 0.5~3%; H2SO4 : 1.5~4% 中和劑 ( Neutralizer ) : 其目的為:將孔壁上殘留的Mn4+, Mn6+, Mn7+除去 一般為電鍍廠商提供之系列藥品，例如 NaHSO3 即是可用的Neutralizer之一 孔壁上膠渣附著之示意圖 除膠渣後之孔璧情形 中和後之孔璧情形 四、電鍍 ： 4-3 PTH製程介紹 1.目 的： PTH(Plated Through Hole)為鍍通孔之意，作用為將原非金屬之孔壁使其鍍上一層薄銅 （即金屬化），以利後續電鍍銅順利鍍上，使其上下銅層或與內層銅順利達到相連通 之目的。 2.PTH槽次示意圖： 整孔 水洗 微蝕 水洗 預浸