PCB绿色油培训.ppt

Training Material For PCB Process Flow ;课堂守则 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。 以上守则，各位学员共同遵守;W/F - 绿油;1.2制作流程 防焊漆，俗称“缘漆”，（Solder mask or Solder Resist)为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆绿色之外尚有黄色、蓝色、紫色、红色、白色、黑色等颜色。 ; 防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型 ，UV硬化型，液态感光型（LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask）等型油墨，以及干膜防焊型 （Dry Film, Solder Mask），其中液态感光型为目前制程大宗，所以本单元只介绍液态感光作业。其步骤如下所述： 铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤 上述为网印式作业，其它coating 方式如Curtain coating,Spray coating等有其不错的发展潜力。 ;1.2.0液态感光油墨简介： A、缘起： 液态感光油墨有三种名称： -液态感光油墨（Liquid Photoimagable Resist Ink） -液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink) -湿膜(Wet Film以别于Dry Film ); 其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。网版能力一般水平线宽可达7~8mil间距可达10~15mil，而现今追求的目标则为Five Five ，以下干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。;B、液态油墨分类 a.依电路板制程分类： -液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching Plating Resist Ink) -液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable solder Resist Ink) ; b.依涂布方式分类： -浸涂型(Dip Coating) -滚涂型（Roller Coating) -帘涂型(Curtain Coating) -静电喷涂型(Electrostatic Spraying) -电着型(Electrodeposition) -印刷型(Screen Printing);C、液态感光油墨基本原理 a.要求 -感光度解像度高-PhotosensitivityResolution-感光性树脂 -密着性平坦性好-AdhesionLeveling -耐酸碱蚀刻-Acid Alkalin Resistance -安定性-Stability -操作条件宽-Wide Operating Condition -去墨性-Ink Removing ;b.主成分及功能 -感光树脂 -感光 -反应性单体 -稀释及反应 -感光剂 -启动感光 -填料 -提供印刷及操作性 -溶剂 -调整流动性 c.液态感光绿漆化学组成及功能 -合成树脂（压克力脂） -UV及热硬化 -光启始剂（感光剂） -启动UV硬化 -填充料（填充粉及摇变粉） -印刷性及尺寸安定性 -色料（绿粉） -颜色 -消泡平坦剂（界面活性剂） -消泡平坦 -溶剂（脂类） -流动性; 利用感光性树脂加硬化性树脂，产生互穿式聚合物纲状结构（Inter-penetrating Net-Work），以达到绿漆的强度。 显影则是利用树脂中含有酸根键，可以Na2CO3溶液显像，在后烘烤后由于此键已被融入树脂中，因此无法再被洗掉。 ;1.2.1 磨板 ;1.2.2丝印 A、印刷型（Screen Printing） a.档墨点印刷 网板上仅做孔及孔环的档点阻墨，防止油墨流入孔内此法须注意档点积墨问题。 b.空网印(白网） 不做档墨点直接空网印但板子或印刷机一面可小幅移 动。使不因积墨流入孔内。 c.有些要求孔塞油者一般在曝光显像后针对那些孔再印一次的方式居多。 d.使用网目在80~120目（36T~45T）刮刀硬度60~70度。 ; B;a.制程特点;;1.2.3预烤 A.主要目的赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。 B.温度与时间??设定，须参照供应商的data sheet 双面印与单面印的预烤条件是不一样。（所谓双面印，是指双面印好同时预烤） C.烤箱的选择须注意通风。 D.温度时间的设定，必须有警报器，时间一到以必须马上拿出，否则overcuring会造成显像