SMT站生产备注.ppt

DIP各站别生产及注意事项 1.走刀式分板站和手工分板站生产及注意事项 2.插件站生产及注意事项 3.焊接站生产及注意事项 4.清洁站生产及注意事项 5.目检站生产及注意事项;6.锁付站生产及注意事项 7.压接站生产及注意事项 8.程式分板机站生产及注意事项 9.ICT/FCT测试站问题处理及注意事项 10.5S/静电防护注意事项 11.贴条码站生产及注意事项 12.包装站生产及注意事项;走刀式分板时，先确认并点检设备保养表，然后将PCBA上的切割槽对齐V槽，两手压紧板边，确认PCBA摆放平稳后踩下脚踏开关。（图一）（图二）为走刀分板机分板不良现象。 手工分板时，先确认SMT元件是否良好，然后使用剪钳或分板治具将板边折去，注意剪钳和分板治具不可划伤PCBA及撞件。(图三) 为手工分板不良现象。;插件生产时，先确认作业指导书是否使用正确，按照作业要求核对插件元件应无缺少及错件，插件时应注意：从高到低，从远到近，从密到疏，双手对称反向动作。插件时不可有反向，浮高及跪脚等不良现象，（图一为反向）（图二为浮高）（图三为跪脚）。;焊接生产时，先确认焊接温度，应在规定温度范围内并点检，焊接时按照作业指导书作业，焊接的焊点要求需圆润光滑，不可有锡洞，短路，锡尖等不良现象。（图一为焊接五步法）（图二为焊点正确形状）（图三，图四，图五为常见焊接不良现象）。;清洁生产时，按照作业指导书要求准备相关清洁治工具，清洁PCBA时，对焊接元件集中位置可使用防静电刷清洁，其余位置使用棉棒清洁，清洁时清洁水不可呈流动状，不可溅到接口和开关类等元件内部，装清洁水容器禁止无盖使用。（图一为助焊剂残留）（图二为装清洁水容器无盖使用）等不良现象。;目检生产时，取PCBA距离产品大约30CM左右，上下左右旋转45°如有不良在目视无法判定时，可借助于放大镜（10X）、显微镜、厚薄规，游标卡尺等检验工具进行目检。在目检过程中注意ESD防护 。（图一为目检常见不良现象）。;锁付生产时，确认作业指导书所规定电锁扭力参数，打开电锁电源开关，取风批装规定大小的批头，先手动调整电锁扭力，注：调节扭力时向上越大，向下越小。手动调整完成后，可以使用扭力测试仪测试出标准参数，将测试好的标准参数进行点检。完成后进行锁付，锁付时注意检查批头应无缺牙，磨损，操作时单手握住风批，使批头与螺丝垂直在同一条直线上，不能有歪斜，晃动，否则螺丝将会有锁不紧，滑丝，螺丝头损坏等不良现象注：（锁螺丝时先锁对角，便于固定），图一为电锁构造。;压接生产时，确认作业指导书规定参数后，调试压接治具，调好后进行压接，压接时需确认使用料件是否与作业指导书一致，应无错料及少料等现象。取PCBA根据作业指导书要求进行压接，压接时注意应无浮高，反向，损件，跪脚及缺件等不良现象，（图一为浮高）（图二为损件）。 将压接好的产品进行自检，确认无误后在进行下一步作业。;程式分板时，开机作业步骤：接通总电源→将机器右侧开关打到I档→按下SERVO.ON开关 →按启COMPUTER开关. → 按启LIGHTE开关 →机器回归零点。 分板过程，先以风枪将治具吹净，按开始键→治具进入→机器裁板→裁板完成→机器退出→翻开盖板→从上至下， 左至右将PCBA依次取出→将基板放在托盘内（顺序是：从上至下，从左至右的放在Tray内），然后用风枪将托盘内的灰尘和基板上的灰尘吹干净，取裁掉的板框放在托盘上（与PCBA位置对应），自检合格后放托盘于流水线待下一工位作业。注：分板过程中不可有漏铜，板边长等不良现象。（图一为分板漏铜）。 关机作业步骤： 退出关闭程序→关闭电脑系统→按启SERVO.OFF 开关→按启LIGHTE开关→将机器右侧电源开关打到0档→关闭总电源。 ;1.9ICT/FCT测试站问题处理及注意事项;进入车间时，作业人员需穿好防静电衣，防静电鞋、戴好静电帽。严格做好静电防护工作。接触PCBA时应配戴好防静电手环及静电手套。工作台面不得摆放与工作无关的物品，自觉维护工作场所的5S，保持地板清洁。每天早上上班和下午上班前需对静电手环进行点检，如有异常，需向当班负责人提出并进行更换.正确静电衣穿法如图一，静电手环测试方式图二。;贴条码时，先确认条码年份。月份及日期，日期为32进制：除0，I，O，U，Q。规格码由客户提供。供应商代码：适新为H。流水号为32进制：除I，O，U，Q。PCB厂商代码。版本码。参见图一。 贴条码时注意条码位置准确，无断码，模糊等不良。;1.取基板，检查上一工序作业是否良好。 2.将产品放在TRAY盘或包装在气泡袋内，注意包材应无赃污及 损坏现象。 3.包装时注意基板不可有漏贴条码现象。 4.包装时注意不可有多包及漏包现象。 5.包装时基板方向统一。 6.将包装好的产品贴上唛头，送验单送验。图一为气泡