钢网的介绍.PPT

钢网的介绍;2. 模板的制造 ( l ）化学腐蚀法 ( 2 ）激光切割法 ( 3 ）电铸法 ;三种模板制造方法的比较;三. 模板的设计工艺 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷量，从而影响到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易造成“桥接’’ ; 窗口尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生“虚焊’’。因此 SMT 生产中应重视模板的设计。 1 ．模板良好漏印性的必要条件 宽厚比＝窗口的宽度／模板的厚度＝ W / H , W 是窗口的宽度， H 是模板的厚度。宽厚比参数主要适合验证细长形窗口模板的漏印性。 面积比＝窗口的面积／窗口孔壁的面积＝ ( L × W)／ 2×( L ＋W) ×H , L 是窗口的长度。面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏印性。 在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥ 1 . 6 ，面积比≥0. 66 时，模板具有良好的??印性：而在印刷无铅焊膏当宽厚比 ≥1 . 7 ，面积比≥0 . 7 时，模板才有良好的漏印性 ;2． 模板窗口的形状与尺寸 为了得到高质量的焊接效果，近几年来人们对模板窗口形状与尺寸做了大量研究，将形状为长方形的窗口改为圆形或尖角形，其目的是防止印刷后或贴片后因贴片压力过大使锡膏铺展到焊盘外边，导致再流焊后焊盘外边的锡膏形成小锡球并影响到焊接质量。 防锡珠的模板窗口形状 在印刷无铅焊膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为窗口尺寸，必要时还可适当增大尺寸。对于间距0.5mm的器件，一般采取1∶1.02 ~ 1∶1.1的开口；对于间距≤0.5mm的器件，一般采取1∶1的开口，原则上至少不用缩小 ;3 ．模板的厚度 模板厚度直接关系到焊膏印刷后的数量，对焊接质量影响很大 l）局部减薄（ Step -Down ）模板 2）局部增厚（ Step-Up ）模板 4 ．用于通孔再流焊模板设计 5 ．印刷贴片胶模板的设计 印胶模板窗口的形态