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半导体制程化学品作者: 苏汉儒
半導體製程化學品
作 者 : 蘇 漢 儒
半導體製程化學品
有機溶劑化學品:
1. 二甲苯( Xylene ) C6H4(CH3)2
2. 甲苯( Toluene ) C6H5CH3
3. 三氯乙烯( Trichloroethylene )
4. 丙酮( Acetone ) (CH3)2CO
5. 甲醇( Methyl Alcohol ) CH3OH
2
半導體製程化學品
有機溶劑化學品:
5. 異丙醇( Isopropanol )
6. 光阻劑( Photoresist Developer )
7. N - 丁基醋酸鹽
( N - Butyl Acetate )
3
半導體製程化學品
酸性有毒化學氣體:
1. 氯化氫( Hydrogen Chloride ) HCl
2. 氨( Ammonia )
3. 二氯矽烷( Bichlorosilance ) SiH2Cl2
4. 矽烷( Silane )
5. 磷化氫( Phosphine ) PH3
4
半導體製程化學品
酸性有毒化學液體:
1. 氧化物蝕刻緩衝劑
( Buffered Oxide Etch )
2. 鹽酸(Hydrochloric Acid ) HCl
3. 氫氟酸( Hydrofluoric Acid ) HF
4. 硝酸 ( Nitric Acid ) HNO3
5
半導體製程化學品
酸性有毒化學液體:
5. 硫酸( Sulfuric Acid ) H2SO4
6. 過氧化氫
( Hydrogen Peroxide ) H2O2
7. 氟化氨
( Ammonia Fluoride ) NH4F
6
半導體製程化學品
酸性有毒化學液體:
8. 金屬蝕刻溶劑
( Metal Etch Solution )
9. 打線區蝕刻溶劑
( Bonding Pad Etch Solution )
10. 醋酸 ( Acetic Acid ) CH3COOH
7
半 導 體 製 程 化 學 品 簡 介
A – 30 :
A – 30 是一種商用化學品的名
稱,晶片完成蝕刻製程之後,
應用A – 30 去除晶片表面的光
阻層 ,亦可應用於去除金屬層 。
8
半 導 體 製 程 化 學 品 簡 介
醋酸( Acetic acid ) :
醋酸是一種屬弱酸的化學液體,
常與強酸混合之後,應用於晶
片潔淨製程的潔淨劑或蝕刻製
程的蝕刻劑 。
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