红外激光测量硅片折射率与厚度.docVIP

请将电子版打印出来，仔细阅读，不懂之处用笔标记上，这样才算写了预习报告。老师将根据认真程度给预习分 红外激光测量硅片的折射率和厚度 实验类型：近代光学设计性实验 实验地点：实训中心2号楼1楼2123教室 实验日期：第9-12周（第一轮），每周 （例如周五）节次 （例如34节） 学生姓名： 学号： 手机号： Email: 目的要求 用光波导法测量硅片的折射率和厚度。实验要求达到： 了解Au-Si-Au三层平板波导结构，理解导模的激发原理 掌握导模测量的衰减全反射实验方法 计算硅片的折射率和厚度 仪器设备 光纤激光器、小孔、Au-Si-Au波导、ω-2ω转台、红外光电探测器、红外激光显示卡、电脑、电路控制箱。 原理 本实验采用光波导法测量硅片的折射率和厚度。将硅片的两个表面分别镀上20纳米与200纳米厚的金膜，制作成Au-Si-Au双面金属包覆波导。实验装置如图1所示，波长1550nm的红外激光经小孔被卡成口径1mm的光束，以小角度入射到Au-Si-Au双面金属包覆波导片的20纳米薄金膜上。Au-Si-Au双面金属包覆波导片置于ω-2ω转台的中心转盘上，红外光电探测器固定在ω-2ω转台的外圈上。ω-2ω转台的外圈与中心转盘严格同心。计算机控制中心转台带动Au-Si-Au片以角速度转动。由反射定律可知，被Au-Si-Au片反射的光线以角速度2转动。为了保证红外光电探测器跟上反射光的角度变化，ω-2ω转台的外圈以角速度2绕转台中心转动。ω-2ω转台由计算机控制，它转过的角度经计算机处理后显示在测量软件的工作界面上。 图1 实验装置 当激光的入射角为某些特定的角度时，激光在水平方向的波矢与导模的传播常数相匹配，激光的能量便会耦合进硅片，在硅片中激发出一系列导模，反射光的强度骤然减弱。用红外光电探测器测量反射光的强度，探测到的信号电压一般为几个毫伏，将这个信号经模拟放大电路放大，再通过A/D转换成数字信号传送给电脑处理。以入射光的角度为横坐标，反射光的强度为纵坐标，电脑自动在屏幕上描绘出曲线，即衰减全反射吸收峰。测量软件的界面如图2所示。 图2 导波的衰减全反射吸收峰 m阶导模的色散方程可写为： 式中h为硅片的厚度；ε1为硅片的相对介电常数；θm 为m阶导模的模角，即图1激光的某些特定的入射角，图2衰减全反射吸收峰所对应的横坐标角度。m为模阶数。ε2为金膜的相对复介电常数。对λ=1550nm的激光，ε2的实部相对于虚部是个比较大的数值，因此可以忽略掉虚部，ε2=-90。 如果测量出了模序数为m-1、m、m+1连续三个导模的模角θm-1、θm、θm+1，便可联立超越方程： （2） （2） 解出硅片的厚度h、相对介电常数ε1 再计算硅片的折射率 实验步骤、测量内容、数据记录 （1）设备开机：依次打开ω-2ω转台控制箱的电源、电脑电源、光纤激光器电源。 （2）光路调整：红外激光器发出的波长为1550nm的不可见光，需要用红外激光显示卡观察激光的位置。红外激光显示卡片由红外磷材料做成，当红外光激发磷材料，储存的能量就以可以光的形式释放出来，将不可见的红外光上转换为人眼可见的光。将红外激光显示卡放到红外光电探测器之前，检查激光是否照射到红外光电探测器的中心。如果激光没有照射到红外光电探测器的中心，可将固定红外光电探测器的转台外圈抬起，转个角度让激光照射到红外光电探测器的中心，再将转台外圈底部的三个小轮放入沟槽中。 （3）零度入射角位置的校准：在电脑上运行驱动转台的软件“StepperDAQ”，控制转台的转动。按“反向”，转台逆时针转动。按“正向”，转台顺时针转动。将反射光向靠近小孔方向转动。当反射光回穿过小孔时，激光垂直入射到Au-Si-Au片的表面，反射光沿着入射光路返回，此时的入射角为零度（注意电脑上显示为60度）。按“反向”，使转台逆时针转动，扫描出导波的衰减全反射吸收峰。 （4）读出三个连续阶数导模的角度：在电脑屏幕显示的曲线上，将鼠标移到衰减全反射吸收峰的最低点，按鼠标右键，出现十字叉丝，读出当前显示的角度，再减去60度，即为某阶导模的模角。读出三个连续的导模角，例如：θm-1=18.900、θm=17.230、θm+1=16.030。请注意模角越小，模阶数m越大。将三个导模角输入Maple程序，可解出硅片的ε1=10.9588,厚度h=297.2983微米,模阶数m=1264。硅片的折射率 软硬件的具体使用 请阅读厂家提供的使用说明书，看不懂的地方问老师。 注意事项 近代光学实验教室内的仪器贵重，做实验时禁止喝饮料、吃零食； 禁止触摸Au-Si-Au双面金属包覆波导片的表面； 红外光不可见，危险！眼睛不要停留在