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    ■孔化与电镀 PCB微钻有限元分析的几个关键问题 付连宇 余振超 屈建国 邹卫贤 （深圳市金洲精工科技股份有限公司，广东 深圳 518116） 摘 要 随着印制板和封装技术的快速发展，印制板钻孔面临越来越大的挑战。钻孔质量受钻机、钻头、钻削参数 和印制板材的影响，文章对微钻有

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