基础材料4金属凝固.pptVIP

第四章 金属的凝固; 炼钢 浇注 炼铜;凝固：物质从液态到固态的转变过程。若凝固后的物质为晶体，则称之为结晶。 多数材料都要经过凝固过程。 凝固过程影响材料组织、后续工艺性能、使用性能和寿命。 了解凝固过程，对控制铸件的质量，提高金属制品的质量十分有益。 凝固可为其它相变的研究提供基础。 ;4.1 液态金属;液态金属的结构;4.2 熔液的过冷与凝固过程;(2)凝固的热力学条件;结晶的驱动力;液 固，单位体积自由能的变化Δ Gv为 （1）  其中：Lm为熔化潜热  ∵ T=Tm时，ΔGv=0 （2） 将（2）代入（1），;（3）结晶过程;(4)结晶的结构条件;4.3 形核;4.3.1 均匀形核;(1) 形核时的能量变化;如果晶胚尺寸小于临界值，生长时G上升，不稳定，将会重新熔化； rrk，自发生长。 即只有大于rk的晶胚才能成为晶体生长的核心。;（2）临界晶核;（3）形核功;形成临界晶核时，表面能增量： 形核功是过冷液体开始形核时的主要障碍。 形核功来自何方？在没有外部供给能量的条件下，依靠液体本身存在的“能量起伏”来供给。 液体中客观存在的结构起伏和能量起伏是促成形核的必要因素。;（4）形核率;过冷度与形核率;4.3.2 非均匀形核;（1）形核时能量变化;表面能变化;体积自由能变化; 与均匀形核相比，只是最后的角度项不同。;（2）临界半径与形核功;接触角（润湿角）的作用;基底表面曲率的影响;形核率与过冷度;实际结晶时的形核;熔化示意图;4.4 晶体的长大(1)晶体生长的热力学条件;如果界面温度等于熔点，以上两过程速度相等，界面不动，两相平衡。 晶体生长条件：界面处存在一定过冷度，称为动态过冷度，?Tk。 动态过冷度是界面处从L-S净原子输送所必需的。提供了长大的驱动力。 当然，晶体生长还要求界面原子足够的活动能力（扩散），易于满足。;动态过冷度;（2）界面附近液体的温度分布;如果结晶潜热主要从液面散出，液体中会出现负温度梯度； 界面处液体温度较高，而心部温度较低。;（3）液固界面的微观结构;液固界面示意图;界面结构与熔化熵;杰克逊的工作-内能项;杰克逊的工作-组态熵;液固界面结构应该使能量取最小值： ?2时，p=0.5界面能取极小值，粗糙界面； ?5，p=0,1附近界面能具有极小值，光滑界面； ?=2~5，混合界面。 影响界面形态的还有界面生长速度、各向异性等因素。;（4）晶体生长机制;二维形核长大;利用表面缺陷长大;（5）晶体生长形态;正温度梯度时两种界面形态;负温度梯度时的枝晶长大;负温度梯度时的枝晶长大;在结晶过程中骨架逐渐发展 向前伸展； 直径增大； 长出高次轴。 直到液体消耗完或与相邻晶粒相遇为止。 如果金属很纯，液体补充凝固收缩所需，凝固后得到多边形晶粒，看不出树枝生长的痕迹。;表面树枝状晶;在负的温度梯度条件下： 具有光滑液/固界面的物质，由于界面能较大且各向异性明显， 温度梯度不太大时，维持光滑界面；得到简单形状，如片状、针状等的晶体； 温度梯度较大时，形成带有小平面的树枝晶。;4.5 凝固动力学与晶粒尺寸4.5.1 凝固动力学;（1）形核率;（2）晶体长大速度;从S?L的势垒为Q+?GV，单位时间离开晶体的原子数目 因此，晶体长大速度为;;（3） 晶体的体积增长速度;;;4.5.2 晶粒尺寸（1）平均晶粒尺寸;;（2）晶粒细化;;4.5 凝固理论应用4.5.1 铸态组织的控制(1)典型铸锭组织;表面细晶区;柱状晶区;中心粗大等轴晶区;（2）铸锭组织控制;4.5.2 特殊凝固举例--制取单晶;定向凝固;;急冷凝固技术;以105~106K/s冷却，可以得到具有优异性能的微晶、非晶或准晶。;急冷凝固设备;微晶合金;非晶态合金;急冷技术的发展和研究，1984年发现了有五次对称轴的晶体，原子在晶体内部长程有序，具有准周期性，介于晶体与非晶体之间。 遵循形核、长大规律完成液-固转变，相