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LED作业规范 郑州新能源科技有限公司 2013年5月 目录 第一章 自动固晶作业指导书 一、操作指导概述： 3 二、操作指导说明 3 三、注意事项 4 第二章 自焊线作业指导书 一、操作指导概述： 5 二、操作指导说明 5 三、注意事项 6 第三章 自动点胶作业指导书 一、操作指导概述： 7 二、操作指导说明 7 三、注意事项 7 第四章 配胶作业指导书 一、操作指导概述： 8 二、操作指导说明 8 三、注意事项 8 第五章 封胶作业指导书 一、操作指导概述： 10 二、操作指导说明 10 三、注意事项 11 第六章 烘烤作业指导书 一、操作指导概述： 12 二、操作指导说明 12 三、注意事项 12 第七章 外观作业指导书 一、操作指导概述： 14 二、操作指导说明 14 三、注意事项 14 第八章 分观作业指导书 一、操作指导概述： 15 二、操作指导说明 15 三、注意事项 15 第一章 自动固晶作业指导书 一、操作指导概述： 1.为了使固晶作业有所依据，达到标准化； 2.大功率自动固晶全过程作业规范。 二、操作指导说明 1.作业流程 晶 片 支 架 银 胶 扩 晶 外观全检 解冻 固晶 全 检 NG IPQC OK 银胶烘烤 待焊线 2.作业内容 1、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。 2、扩晶。将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。 3、支架除湿。将准备好的支架放到待烘烤区。烘烤条件：0±5℃/1h。 4、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。如无特别说明，支架有孔或特殊标记一边为正极。 5、调节银胶用量。 6、作业员用显微镜全检，检验规格见附件1。有质量问题向领班或技术人员报告。 7、固好晶的材料全检OK后，放到待烘烤区。烘烤条件为160±5℃/1.5h。 8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下： 镜头：WF10×/20 放大倍数：1.52.0倍 看胶量放大倍数：2～4倍 1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固的材料须重固，固位不正的材料须修正，沾胶的材料必须进行补固，沾胶的的芯片须报废。 2、银胶使用时间为：解冻后48h。 3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。 4、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定放进干燥柜，芯片统一给领班管理。 5、发现问题时，立即停止生产并通知领班，问题解决后方可正常生产。 6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。 附件1 固晶检验不良项目： 项目 检验规格 胶量 银胶量需控制在芯片高度的3/1—1/2；芯片四周要有银胶溢出；超出此范围不合格。 固位不正 芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的1/4不合格。 芯片转角 芯片转角超出5度不合格。 悬浮 芯片底部未接触碗杯底不合格。 极性倒置 芯片的正极和负极倒置不合格。 沾胶 芯片表面沾银胶为不合格。 缺 胶 芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长4/5为不合格。 破损 芯片线路外围破损为不合格。 刮 花 芯片表面刮花、刮痕划破线路为不合格。 第二章 自焊线作业指导书 一、操作指导概述： 1、为规范自动焊线作业标准化。； 2、生产部大功率自动焊线作业全过程。 二、操作指导说明 1、作业流程 待焊线材料 金线 焊线 推拉力测试 全检 NG IPQC OK 待点胶 2、作业内容 1、启动机器，设置好焊线温度，一般为150±5℃。 2、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。 3、将待焊材料放在待焊线区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。 4、将材料正确放入焊线升降台后，操作人员调整焊线功率、压力和时间，确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试。 5、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，及时发现异常。 6、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查站进行全检，全检后就不良数量记录于《焊线全检表》内。检验规格见附件2。 7、焊线全检显微镜倍率设定如下： 镜头：WF10X/20 放大倍率：MIN：2.0 MAX：4.0 三、注意事项 1 、操作人员做首