改进电路设计规程提高可测试性 - read.docVIP

高速PCB設計指南之三 第一篇 改進電路設計規程提高可測試性 隨著微型化程度不斷提高，元件和佈線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的佈線設計方式，對以後製作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規則及實用提示。 通過遵守一定的規程（DFT-Design for Testability，可測試的設計），可以大大減少生産測試的準備和實施費用。這些規程已經過多年發展，當然，若採用新的生産技術和元件技術，它們也要相應的擴展和適應。隨著電子産品結構尺寸越來越小，目前出現