MD工程师考试题目.doc

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MD工程师考试题目

分数MD工程师——入职考试 分数 应职者姓名: 日期: 时限:45分钟 常用的塑料有哪些?各有什么特性?(不少于五种,详细说明) 答: PE(聚乙烯)??a.密度有高中低之分. b.流動性好. c.熱守定性良好. ? ? ? d.耐藥品性、耐電性良好. PS(HIPS、聚苯乙烯)??a.無毒、無味、耐壓500-700V,屬硬質料. b.為吸濕性最小的樹脂之一. c.成品尺寸守定性良好. ? ? ? d.易脆性. ABS(苯乙烯系列的一種)??a.??原料由苯乙烯、丙乙烯、丁二烯三種組成,原料中含有橡膠成分. b.??耐動擊強. ? ? c.流動性好. ? ? ?d.有毒性、有氣味. e.成形表面光澤,適用鍍金方面. ? ? ? f.著色性有限. PMMA(亞克力樹脂)??a.分為耐熱型、一般用及高流動三種類型. b.原料強韌而堅硬,表面光澤良好,耐氣候性顯著. c.機械加工性良好,對人體無毒,可用染料自由著色. d.原料帶有靜電易吸引灰塵,不宜曝露,粘度比ABS差. PVC(聚氯乙烯)??a.耐壓極高,耐水性好. b.耐熱性弱,在70℃附近會軟化. c.在170℃ 30分鐘或200 PC(聚碳酸脂)??a.高粘度,其粘度對溫度的依存性很大,對壓力依存性小,故為了得到高流動性可增高原料溫度. b.成形收縮率小. c.原料在劣化時為熱分解與水分解,熱分解從330℃-340 AS(苯乙烯系列的一種)??a.??抗拉強度、彎曲強度、耐動擊性高于一般聚苯乙烯. b.??耐油性極佳. c.??流動性不如PS,有時不能用一般PS模具成形. 塑胶件常见的缺陷有哪些? 答:充填不足、毛边、缩水、流道痕、银线融接线、气泡、烧焦痕、黑痕、裂痕、挠曲脆弱、表层剥离、分散不良、离型不良、表面雾状痕 熔接线是怎么产生的?请从模具,结构设计,表面处理工艺等三个方面分析产生的原因以及处理的方法。 答:融接线(weld line):   塑料射入模具中,流经流道,面后再会合而成的细线。   ■由机床引起的原因及对策 原  因?? 对  策 1.原料温度偏低\流动性不足? ?提高原料加热温度 2.射出喷嘴温度太低?? 检修喷嘴部电热片及提高温度 3.射出压力低?? 提高射出压力 4.射出速度慢?? 提高射出速度   ■由模具引起的原因及对策 原  因?? 对  策 1.原料流动距离太长? ? 提高模具温度或增加流道数 2.模具温度太低?? 提高模具温度 3.汤口位置及数量不当?? 重新计算与修正 4.汤口、流道、浇口太小??重新计算与修正 5.冷却时间太长?? 缩短冷却时间 6.排气不良? ?追加顶出梢或逃气槽 7.离型剂使用太多?? 以少量多次来改善   ■由原料引起的原因及对策 原  因? ?对  策 1.原料本身含水份或挥发物??预备干燥时间加长 2.原料流动性不良?? 提高原料温度 3.原料硬化速度快?? 提高模具温度 4.润滑剂不良或用量过多?? 适当修正 常见的表面处理工艺有哪些?喷油处理可以消除熔接痕吗?为什么? 答: PU,UV各是什么含义?请分别说明其工作原理以及塑胶件PU,UV处理的特点和效果。 答: P-F天线和单极天线有何不同?各自在结构上有哪些要求? 答: 加强筋的厚度与产品壁厚之间有什么关系?高度与产品壁厚呢? 答: 产品壁厚 1各种塑料均有一定的壁厚范围,一般0.5~4mm,当壁厚超过4mm时,将引起冷却时间过长,产生缩印等问题,应考虑改变产品结构。 2壁厚不均会引起表面缩印。 3壁厚不均会引起气孔和熔接痕。 加强筋 1加强筋的合理应用,可增加产品刚性,减少变形。 2加强筋的厚度必须小于产品壁厚的1/3,否则引起表面缩印。 3加强筋的单面斜度应大于1.5°,以避免顶伤 请详细说明你原来公司产品的结构设计工艺流程。 答: 9.请说明不同塑胶件合模注塑时的优缺点,最有可能出现的问题,以及解决的方法。 答: 手机结构设计周期有多长?开模包括哪些步骤,各步骤周期有多长? 答: 11.你觉得做为一名合格的MD工程师,最需要具备哪些方面的素质?你在原公司做结构设计时最大的困难是什么?为什么要离开原公司的那个MD团队? 答:

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