- 1
- 0
- 约2.49千字
- 约 7页
- 2017-08-05 发布于湖北
- 举报
毕业设计(论文)中期报告
毕业设计(论文)中期报告
题目:
院(系)
专 业
班 级
姓 名
学 号
导 师
2014年 月 日
设计(论文)进展状况
工序号
工序名称
工序内容
10
模锻
毛坯锻造加工
20
热处理
正火
30
车端面
车断头及端面保证端面尺寸,钻中心孔;调头车另一端面,钻中心孔;
40
粗车
粗车轴段3外圆,以其端面为基准面,依次粗车轴段1、2外圆;调头再以轴段3右端面为基准粗车轴段4、5;粗车各退刀槽
50
热处理
调质
60
半精车
以轴段3外圆为基准依次半精车轴段1、2外圆;半精车槽深0.5的2个;调头再以轴段3外圆为基准半精车轴段4、5外圆;半精车槽深0.5。
70
精车
用调整法找正以顶尖中心线为基准精车轴段1;精车轴段2;调头精车轴段4;精车轴段5;
80
车端面
车端面保持长122;倒角1X45调头车另一端面保持全长120;倒角1X45度,车槽深0.3
90
粗铣键槽
铣两个宽为7的键槽
100
半精铣键槽
半精铣两个键槽
110
热处理
表面淬火
120
粗磨
粗磨轴段1;调头粗磨轴段4
130
精磨
精磨轴段4;调头精磨轴段1
您可能关注的文档
- 常心脏超声表现.ppt
- 进电机正反转.doc
- 松打虎.ppt
- 汉汽车零部件产业的发展前景.pdf
- 线安装.ppt
- 日一句.doc
- 个人都背负着一个沉重的十字架.ppt
- 例鉴频器.ppt
- 较难的专业级英语翻译.doc
- 业生实习报告.doc
- 2025-2030智能充电桩与V2H系统协同控制算法专利布局与竞争壁垒分析报告.docx
- 2025-2030中国量子计算芯片低温控制技术突破与商用场景报告.docx
- 2025-2030中国汽车功率半导体行业车规认证与产能布局报告.docx
- 2025-2030中国商业航天发射服务竞争力与国际市场开拓战略研究.docx
- 2025-2030中国电子特气纯化技术突破与晶圆厂认证周期缩短研究.docx
- 2025-2030中国G小基站芯片国产化方案与运营商集采策略分析.docx
- 2025-2030中国食品安全检测传感器快速响应技术与市场监管需求.docx
- 2025-2030中国母婴营养品配方注册制影响与跨境购渠道变革研究.docx
- 2025-2030中国人工智能芯片行业算力需求与市场格局演变研究.docx
- 2025-2030中国工业自动化控制芯片实时操作系统适配性测试标准.docx
原创力文档

文档评论(0)