埋层深度对Triple-RESURFLDMOS纵向电场和击穿电压的影响
第 卷第 期 微 电 子 学 ,
45 2 Vol.45 No.2
年 月
2015 4 Microelectronics A r.2015
p
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埋层深度对Trile-RESURFLDMOS纵向电场
p
和击穿电压的影响
, ,
宋庆文 胡夏融 冯 灏
( , )
西华大学 物理与化学学院 成都 610039
: 。
摘 要 研究了 埋层深度对体硅 纵向电场和击穿电压的影响 分
P TrileRESURFLDMOS
p-
, , , ;
析表明 当 型埋层靠近器件表面时 纵向电场平均值较小 击穿电压较低 当 型埋层靠近衬底
P P
, , ; , 2/
时 优化漂移区浓度较低 器件比导通电阻较大 当 型埋层位于漂移区中部时 器件的 ,
P BV Rson
。 ,
设计优值最大 指出了 型埋层在漂移区不同区域时击穿点的位置 以及对应的漂移区浓度取值
P
, 。
范围 为横向高压 TrileRESURFLDMOS的设计提供了参考
p-
关键词: ;击穿电压; ;纵向电场
TrileRESURF LDMOS
p-
中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( )
TN433 A 1004-3365201502-0253-05
InfluencesoftheBuried-LaerDethonVerticalElectricFieldand
y p
BreakdownVoltaeofTrile-RESURFLDMOS
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