背板加工工艺.pdfVIP

東莞生益電子有限公司 背板制作工艺 SYE 黄炜 Sep.08,2008 Meadville Group 東莞生益電子有限公司 一.概述： PCB的背板设计对PCB的制造带来一系列的难题，但是随着 工艺技术的提高，业界对此也越来越成熟。目前SYE对超大、 超厚的背板都有足够的能力进行支持。同时对背板上集合 其他各种PCB的特殊工艺也经验丰富。本文简单介绍对于背 板制作中需要关注的问题及各项工艺能力。 概述 Meadville Group 東莞生益電子有限公司 二.能力： PCB的背板设计涉及到的能力包含以下方面： 1. 板材，由于背板的厚度、尺寸与常规板不一样，其对板材 的性能要求也不一样，所以特殊板材的制成能力需要关注。 2. 厚度，背板的厚度比常规板要厚一些，这也是需要关注的 地方。 3. 尺寸，背板的尺寸要大很多，对于生产也有这一定影响。 4. 钻孔，由于厚度的上升和压接器件的使用，对钻孔的精度 和镀铜的能力有着特殊的要求。 能力 Meadville Group 東莞生益電子有限公司 二.能力： 5. 层数，目前背板的层数也向高层数发展,10层以上的设计也比 较普遍。 6. 布线，背板布线密度相对较小，不过对于阻抗要求和内层线路 分别有特别要求。 7. 表面处理，由于背板的厚度、尺寸比较大，有些表面处理工艺 比较难实现。 8. 特殊工艺，由于背板本身的特性，背板有时会用到一些特殊的 工艺。 以下我们就逐一介绍SYE在这些方面的制成能力。 能力 Meadville Group 東莞生益電子有限公司 二.能力： 1.板材 目前对于厚背板我们都建议采用HTG的板材。对于一些 高频的背板还需要采用特殊的高频板材才能实现。SYE在背 板板材上常用的有S1170、EG-150T、N4000-13、Mcl-E-679 等等系列的板材。 2.尺寸 目前SYE能制作的最大尺寸为1080mm*584mm。这个尺寸 主要受制于曝光机的尺寸。 能力 Meadville Group 東莞生益電子有限公司 二.能力： 3.厚度 目前SYE能制作的最大厚度为7mm，特殊控制可以做到 10mm。 4.钻孔及电镀 背板对厚径比的要求相对会高一些，SYE现在的厚径比 可以做到12:1。另外对于压接器件的孔径公差也可以做到 +/-0.05mm。 能力 Meadville Group 東莞生益電子有限公司 二.能力： 5.层数 目前SYE能制作的最高层数为40层，特殊控制可以做到 50层。 6.布线 背板多有阻抗控制，所以叠层和线宽比较重要。对于 背板，我们建议线宽还是尽量的粗一些，因为走过的区域 相对较长，所以线宽粗一点对板子的质量会好很多。对于 内层来说，我们希望每一层的布线相对均匀。 能力 Meadville Group 東莞生益電子有限公司 二.能力： 7.表面处理工艺 过去背板一般都采用HASL的工艺加工，由于Rohs的原 因现在有一些背板转为了其他的表面处理方式，如：ENIG、 OSP、Immersion Tin等工艺。但是不同工艺的尺寸是不一 样的。目前Immersion Tin的尺寸能力为20inch*40inch， OSP的能力