一种基于液态介质加热的废旧线路板无损拆卸工艺研究 A New Method of Nondestructively Disassembling PCB Based on Heating with Liquid Medium.pdfVIP

第21卷第6期 机电产品开簋与纠新 V01．21．No．6 of Products 2008年11月 Machinery＆Electrical Development＆Innovation Nov．．2008 一种基于液态介质加热的废旧线路板无损拆卸工艺研究 张枫．单忠德，刘红旗．顾坚 (机械科学研究总院．北京100044) 摘要：通过对几种方法的总结比较，提出了一种新的基于液态介质加热的废旧线路板无损拆卸方法。并 对此做了大量的试验研究，得出完整的试验数据；发现了这种方法的优缺点．并提出了改进意 见，最终形成一套完整的无损拆卸工艺。 关键词：废旧线路板；无损拆卸；超声波 中图分类号：X38文献标识码：A 文章编号：1002—6673(2008)06—003—03 话，由于导热介质为空气，电路板受热不均匀。且温度 0引言 · 控制很难准确实现．最终结果为焊锡熔化不均匀，拆卸 电子废弃物的资源化研究。成为城市垃圾资源化领 结果不理想。如果采用液态介质传热。就可以改变上述 域的热点及难点之一。现在的基本处理方法还较为原始。 现象。液态介质导热的优点是使带元件线路板受热均 多采用机械方法破碎后利用磁场或材料密度等条件进行 匀，可以进行准确的温度控制。且由于是在液体环境 分选，这种方法的弊端就在于采用破碎式拆卸．将一些还 内，拆卸下来的元器件与焊锡不容易发生二次粘连。可 可以正常使用的电子元件也一并粉碎掉．而废旧电路板 以实现焊锡与元器件的分离。 上一些电子元器件具有很高的重用价值，这样就不仅没 由于焊锡的熔化温度为183℃。所以作为导热介质 有对这些资源进行再利用，反而浪费了大量能源。 的液体必须要满足沸点至少大于220℃．且在此温度时 日本NEC公司开发了一套自动拆卸废电路板中电 化学性质要很稳定．没有挥发．导热用介质还应保证无 子元器件的装置．这种装置主要利用红外加热和两级去 毒，对操作者本身以及环境没有不利的影响，且容易清 除的方式使穿孔元件和表面元件脱落。不会造成任何损 洗，不能产生残留。 伤，然后再结合加热。冲击力和表面剥蚀技术。使电路 通过对沸点、挥发性、毒性、清洗性、惰性、密 板上96％的焊料脱焊，用作精炼铅和锡的原料Il】。德国 度、粘度等因素的综合考虑．比较理想的导热介质有二 的FAPS采用与电路板自动装配方式相反的原则进行拆 甲基硅油和石蜡两种。表l列出了两者的性质比较。 卸，先将废电路板放入加热的液体中融化焊料．再用一 二甲基硅油在3000C以下完全惰性．不会挥发出任 何气体，化学性质也极稳定．非常符合作为加热介质的 种SCARA机械装置根据构件的形状分检出可用的构件121。 但是国外的方法存在着成本高，技术难度大等缺点，并 条件，但是二甲基硅油不溶于水，只溶于苯等有机溶剂． 不适合国内的基本情况。因此。研究出一套适合国内现 而苯等有机溶剂价格昂贵且有毒。会形成二次污染，很 状的废旧线路板无损拆卸工艺．对国内的电子废弃物的 难清洗。而石蜡的缺点是在升温过程中，会随着温度的 资源化研究有着举足轻重的作用。 表1二甲基硅油与石蜡的性质比较 Tab．1 ofdi