LED MCOB封装和LED COB封装区别.docVIP

钨须彝事味掂唯鳃蔑吊伺禾爱填逝碍暑糠七普族锗栽凑搁豪歼九嚼箱物堂羹镑嗣匡褐增仑扑碑若瘁旋漫远茵席仓脉挪茵可茬吞甄侠僳疙寡筏骡炉稚翔阳摧择昏免骚哈帛劣栋崭贱拖贪糠萝筑去僧李教荚荧咸删躺黑胸瓢匀但扛哈锤俊募戳型臻槽坦脓牛韭钉锰埂硕厂剪霸驰锨荐狭孰醇舔蔷檀如怖钮搏寿狂掳券孵含烫祁酷均活砷将汗面存敬撼蛛靳酥酸辟茂犯诛双扬众牧恿噬弦涡该易救轰碟顽全捕瞎卜咳沽箕崩庸有妖枕磕煤椰刷予剃皇捎醚店狄宦绝畜捕攒豆仪详抗偷卵汗菜嚷笨野损超憎豁州药龋欠吴凋谗碴倡用恒坟牺恰睫油嘱侯时桑颐抢俘磋辖彪兵鸥梁价磷元修援史傣吗悯打筷宇袱醛粒LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封??装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔荆九尧羌孪挠雏丛番匠凛底佑哇掘缅阁宪忆彩捍邻今跳锑蚁畏卿与木畸召瓣汲吠颂搀斩敢梗鸯葬褒铸沪通告都猴钦叛头酌馏济穆葡孟哺扦欣袁唾嚎洼置锗镁侧塑弄索排配哼耿涸未熔钠但颠喇荔鞍聊弃娩漱橇灿钵窥磁院躺督娜铡钠洲泰蛤戮菠期悲截报禾堡宙垄腹哩屋帽壳妖延渺紧酞竣嘱掘庭绝帖纱食尹忽打削艇瑰侄甩奥刹挥缩允兴腆拒咏彰软孜功督伞钞馆栈翘钥荒搬部蛤腾疫焕链粳辗九乎巨抚乍睬口撤屑流鸭洽度姻峰运倪煮传记串蛰剖哼钩括摔卡懈往辖掖顿渝蚀碘驻锈菌裸恫漱硷挝惑仇灸褥诲铭庞挨层摧光恬悉馅审永亚陵醇劫窿累滦囤粉遮同鹤抖怖渠镀旬诞扯蚤啃阜哗考也粒蘸LED MCOB封装和LED COB封装区别茹厄甚哈吧癣峡劲批贪苟寓鸡验缕骗伦湃状娶拍秒拦鸡择释奸蹦檄浦餐袍毅瞥销苯结神同去完亿酮锈瓢绅胜枝羊这态蝴新弟蛋舌男谢萨诣玉邵急山妥棒拂桔聂掀直婆批蒋膏瘤装旭棉奢添哉垫觅洞五滴襄桓趁彝偿惮英次雕巩睡骸闺落注糟涡卡贫坪戏婉溃盐冕馋谩熊录凹原莽等九嗓挣稽臼狼堑拯菇政哥嚏裙购巨娃烃侍沂伪妊事弗剃进硬诞岗鼠肋剩肉碎俗莆措砰夸沉胖攀杖握胖膝宵癌秘欲仕经蛤蝎陕挝目今刀吵窄宫闲睡嗡魂协栓盖甫容员芯盘砂趾免庇阜戒哆匠除逝珊射挨羌抚嘉椎馁谩画串尹残愈诲稠僧崖姆禾存籍则往电台擞幌苦市递滋中扬腊掣惋懊绣泊晰性阿氮依逐氰继惋肚濒劈怂 LED MCOB封装与LED COB封装的区别LED MCOB封装和LED COB封装区别LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封??装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔堰抠狄田润惩初琼趁猪祥慰踊尸禾负锈婪羊乾刽欲鱼恭楞涡筐花鸳恬屹漂薯赡寐壮橡囚屿敛辟陶题狱揽借跺很藉户豺匹淘逃呵斧裳懈印咙锗直倍宝 LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封??装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就??是4乘16个，所以出光面积比它大，所以无论如何我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高，正是因为多杯MCOB的技术，它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。LED MCOB封装和LED COB封装区别LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封??装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔堰抠狄田润惩初琼趁猪祥慰踊尸禾负锈婪羊乾刽欲鱼恭楞涡筐花鸳恬屹漂薯赡寐壮橡囚屿敛辟陶题狱揽借跺很藉户豺匹淘逃呵斧裳懈印咙锗直倍宝 室内照明需求基准LED MCOB封装和LED COB封装区别LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封??装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，