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- 2017-08-03 发布于河南
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说 明 书 摘 要
本实用新型涉及一种采用COB方式的LED背光源灯条,该LED背光源灯条包括石墨基板、多个设置在所述石墨基板上的LED芯片;所述石墨基板导热系数高达400,其导热无方向性;所述LED芯片采用COB工艺置于石墨基板上,表面覆盖有荧光粉;所述各个LED芯片之间根据所使用的电压串联后再进行并联。本实用新型的一种采用COB方式的LED背光源灯条,将多个LED芯片直接置于具有高导热系数的石墨基板上,解决了散热问题,减轻了产品重量,能有效地延长背光源的使用寿命。
摘 要 附 图
权 利 要 求 书
1、一种采用COB方式的LED背光源灯条,包括石墨基板、多个置于所述基板上的LED芯片,其特征在于,所述石墨基板为高导热系数的铜模石墨基板,其导热无方向性,基板上可直接印制线路。
2、根据权利要求1所述的LED背光源灯条,其特征在于,所述石墨基板上设有芯片粘结垫和焊盘,所述LED芯片固定在所述芯片粘结垫上且通过导线与所述焊盘相连。
3、根据权利要求2所述的LED背光源灯条,其特征在于,所述焊盘为金、铝、银、铜或合金制成的焊盘。
4、根据权利要求2所述的LED背光源灯条,其特征在于,所述导线为金线、铝线、银线或铜线。
5、根据权利要求2所述的LED背光源灯条,其特征在于,所述LED芯片与所述芯片粘结垫之间设有将两者粘结的银胶。
6、根据权利要求1所述的LED背光源灯
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