ATMEL SAMA5D3X系列核心板产品介绍.docxVIP

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MYC-SAMA5D3X是米尔科技基于ATMEL SAMA5D3X芯片 ARM Cortex-A5内核的最新处理器的系列核心板,工作频率高达536MHz,并集成512MB DDR2 SDRAM,256MB NandFlash,4MB DataFlash,16MB NorFlash内存资源,千兆以太网卡芯片和丰富的信号接口,构成一个最小嵌入式系统。芯片选型对比芯片ATSAMA5D31ATSAMA5D33ATSAMA5D34ATSAMA5D35网口10/100M10/100/1000M10/100/1000M10/100/1000MLCD1110CAN0022串口7557硬件特性CPU单元ATSAMA5D31/ ATSAMA5D33/ ATSAMA5D34/ ATSAMA5D35 (32位处理器)ARM? Cortex-A5处理器,536MHz运行频率32KB数据Cache,32KB指令Cache,内存管理单元MMU128KB片内SRAM,160KB片内ROM3路I2C,2 路SPI4路16位PWM12路12位ADC最多160个GPIO核心板硬件资源256MB NandFlash,4MB DataFlash和16MB NorFlash512MB DDR2 SDRAM,32bit数据总线10/100/1000Mb/s以太网接口1个电源指示灯(红色)1个用户灯/系统心跳灯(蓝色)测试底板外设接口1路音频3.5mm输入接口1路双声道音频3.5mm输出接口1路麦输入接口1路电话接口24位真彩色默认480x272分辨率(4.3寸屏),最高可支持1280 x7201路MMC/SD卡接口1路TF卡接口串口1路调试串口DBGU(Debug Unit),3线1路普通串口UART1,5线1路RS485接口2路CAN接口2路高速USB HOST接口1路mini USB HOST/Device接口1路10/100Mb/s以太网接口1路调试接口:20-pin,2.54mm标准JTAG接口电气参数工作温度:工业级,-40~+85℃商业级, 0~+70℃环境温度:?-50~100?℃环境湿度: 20%~90%,非冷凝机械尺寸:45mm x 67.6 mm,厚 1.0mm,30gPCB规格:8层板设计,沉金工艺,独立的接地信号层,无铅;电气指标:DC 3.3V/1A系统功耗:约3.3V/0.26A接口类型:1.8V 200PIN DDR,金手指接口机械尺寸图引脚分布和功能正面管脚定义核心板使用资源Peripheral APeripheral BPeripheral C1+5V(NC)3+5V(NC)5GND7PE23Nor_FLASHA23CTS29PE24LED( Red)A24RTS211PE25LED(Blue)A25RXD213PE26Nor_FLASH_CSNCS0TXD215VDDIOM17PC25SPI1_NPCS019PC23SPI1_MOSI21PC21RD023GND25PC18TD027PC16TK029PC8EMDCTCLK531PC6ERXERTIOA533PC4ETXENTIOB435PC2ERX0TCLK337PC0ETX0TIOA339PWR_EN41+3V343+3V345NC147NC349PE27NCS1TIOA2LCDDAT2251PC10MCI2_CDALCDDAT2053GND55PC12MCI2_DA1TIOA1LCDDAT1857PC14MCI2_DA3TCLK1LCDDAT1659PC27SPI1_NPCS2TWCK1ISI_D1061PC29URXD0PWMFI2ISI_D863PC31FIQPWMFI165VDDIOP067PA0LCDDAT069PA2LCDDAT271GND73PA5LCDDAT575PA7LCDDAT777PA9LCDDAT979PA11LCDDAT1181PA12LCDDAT1283PA14LCDDAT1485PA16LCDDAT16ISI_D087PA18LCDDAT18TWD2ISI_D289GND91PA21LCDDAT21PWML0ISI_D593PA23LCDDAT23PWML1ISI_D795PA25LCDDISP97PA27LCDHSYNC99PA28LCDPCK101PA30TWD0URXD1ISI_VSYNC103VDDANA105PD30AD10PCK0107GND109PD28AD8111PD26AD6113PD24AD4115PD22AD2117PD20AD0119PD18TXD0121PD16RTS0SPI0_NPCS3PWMFI3123PD14SCK0SPI0_NPCS1CANRX0125GND127PD12SPI FLASHSPI0_SPCK129PD10

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