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第七届全国信息技术应用水平大赛模拟题 PCB设计 注：实际预赛题题量总计87道，其中单选题60道，每道题1分；多选题20道，每道题2分；简答题4题，每题7分，综合设计题2-3题，共计22分，试卷满分150分，完成时间180分钟。此模拟题仅供参考，具体题型、题量与分值分配以实际预赛题为准。 一、单选题（共60题，每题1分，共60分） Room的主要优点是？（C） Room把功能电路集中在一个区域，布局看上去更加简洁整齐 Room可以智能分割元器件，自动创建元件类 Room可以关联多个元器件，用于功能电路布局和走线，并可以复制其格式到类似设计中 可以利用查询语句来选中编辑位于Room之中的元件，从而进行批量操作 为什么需要对PCB项目进行配置？（c） 因为需要在配置中选择项目中所用到的所有派生变量，不同的变量针对不同的产品 因为项目配置可以发布到数据保险库的某个特定Item之中，从而进行版本更新和控制 因为配置代表需要在真实世界中制造的产品，定义了生产厂家制造该产品所需要的数据 如果不对PCB项目进行配置，则无法生成相应的Gerber等文件，无法进行裸板的生产 关于层次化设计，哪种说法不正确？（） 跨越不同原理图页的网络之间可以直接连接 使用图表符表示设计中较低等级的原理图页 为读者显示了工程的设计结构 视图上来看总是从子原理图向上追溯到父原理图 用来浏览与编辑封装库的面板是？（） Library面板 PCB Library面板 SCH Library面板 PCB List面板 如何为原理图文档添加参数？（） 在项目选项（Project Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加 直接在原理图上放置文本 在元件属性对话框中添加 在原理图文档选项（Document Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加 *.schdot文档是什么类型的文档？（） 原理图文件 原理图模板文件 原理图库文件 PCB文件 下图是PCB 3D视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）  SOT23-5; SOIC-5; QFN-5; TQFP-5. 下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（） Keep Out ; Power Plane; Top; Bottom Overlay; 在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（） 顶层丝印层（TopOver Layer） 焊盘助焊层（PasteMask Layer） 禁止布线层（KeepOut Layer） 机械层（Mechanical Layer） 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（ ）。 任何情况均可使用焊盘的默认值 Hole Size的值可以大于X-Size的值 必须根据元件引脚的实际尺寸确定 Hole Size的值可以大于Y-Size的值 PCB设计规则定义时，在相同规则设置中需要利用规则优先级，最高优先级应表示为（）。 1 100 最大优先级数目 在PCB高速电路设计时，可以通过调节实际布线长度，保证信号传输延时的一致性。Altium Designer结合高速（High Speed）规则下的（ ）定义，实现高速信号网络长度调节功能。 ParallelSegment Length MatchedLengths StubLength 实心的好处 不需要CAM处理软件方便查看 PCB文件数据量 转角方式一元规则适用于一个对象，2个对象之间适用二元规则，下面哪种不属于二元规则？ 电气安全间距 阻焊扩展度 元件安全间距 短路3D功能需要用户电脑显卡至少支持？ DirectX 7 和 Shader Model 3DirectX 9 和 Shader Model 2DirectX 9 和 Shader Model 3DirectX 8 和 Shader Model 3 在原理图文档上添加下面哪个特殊字符原理图打印？=VariantDescription =VariantName =VariantLabel =VariantTag 一个PCB中包含100pin的BGA器件，至少应设计几层板： 1 2 3 4 下列哪种封装不是电阻的封装（） AXIAL-0.3; RESC1608N; DIP-8; 以上都不是. 如果干燥空气的击穿场强为3MV/m，在相对湿润的空气中，这个值可能降为十分之一，那么30V供电的PCB上，电源和地间的安全间距至少为大约（） 4mil; 6mil; 8mil; 10mil. 一般过孔不能放置在焊盘上，因为：（） 将影响元器件贴片时的精度; 在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊; 将影响焊盘镀锡或沉金的质量; 焊接后，过孔被遮挡，难于差错. 某个PCB中，间距过小，哪一工艺步骤最可能失败（）