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SEM ICONDUCTOR0PTOELECTR0NICs Vo1.32No.6 Dec.2011
玻璃微流控芯片的低成本制作技术
李东玲 ,温志渝 ,尚正国 ,王胜强
(1.新型微纳器件与系统国家重点实验室, 重庆 400044;2.重庆大学 微系统研究中心。重庆 400044)
摘 要: 针对玻璃微流控芯片制作 中普遍存在的成本高、加工周期长等问题,提出了一种基
于湿法腐蚀技术的低成本、实用化制作方法。该方法以商用显微载玻片作为基底材料,采用普通负
性光刻胶 RFJ一220为腐蚀掩模,通过优化光刻及湿法腐蚀工艺,可得到深度大于 40肚m(最深可达
110 m),侧 向钻蚀比为 1.25:1,表面粗糙度小于5.2nm 的微沟道 。重点解决了光刻胶与基底之
间的粘附性问题,并分析了腐蚀液的配比及腐蚀方式等对沟道形貌的影响。整个制作工艺过程简
单,成本低 ,稳定性好 ,可广泛应用于玻璃微流控芯片的制作 中。
关键词: 微流控芯片;湿法腐蚀 ;光刻胶掩膜 ;侧 向钻蚀比
中图分类号 :TN305.7 文献标识码 :A 文章编号:1001—5868(2011)06--0820—05
Low—costFabricationTechnologyofGlass-basedM icrofluidicChip
LIDongling ,WEN Zhiyu ,SHANG Zhengguo ,W ANG Shengqiang’
(1.NationalKeyLaboratoryofNovelMicro/NanoDeviceandSystem。Chongqing400044,CHN;
2.Microsystem ResearchCenter,ChongqingUniversity,Chongqing400044,CHN)
Abstract: Aiming atthe problems such as high costand long processing period in
fabricatingglass—basedmicrofluidicchips,asimpleandlow costfabricationprocessbasedonwet
etchingtechnologywasproposed.Commercialglassslidewasusedasthesubstrate,and the
generalnegativephotoresistRFJ一220wasusedastheetchingmask.Byoptimizingtheprocessing
parametersofphotolithographyandwetetching,microchannelswith thedepthgreaterthan40
m ,undercutratioof1.25 :1andsurfaceroughnesslessthan5.2nm wereobtained.The
problem ofadhesionbetweenthephotoresistandthesubstratewassolved.Itwasalsoanalyzed
the influence of corrosive liquid ratio and etching methods on the microchannelsurface
topography.Thewholeprocessissimple,low cost,reliable,and can bewidely used in the
fabricationofglassbasedmicrofluidicchip.
Keywords: microfluidicchip;wetetching;photoresistmask;undercutratio
0 引言 猛 ,并开始在化学、生命科学以及医学器件等领域发
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