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主要内容 1、认识印刷电路板 2、印刷电路板图在Protel软件中的表示 3、了解元件封装形式 4、练习题 * * 电子CAD ——基于Protel 电路设计 第 六 章 认识印刷电路板与元件封装 1、认识印刷电路板 印刷电路板简称PCB （Printed Circuit Board）。 是通过一定的制作工艺，在 绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形，再经钻孔等后处理制成，以供元器件装配所用。 印刷电路板根据结构不同可分为单面板、双面板和多层板。 单面板是只在一面覆铜的电路板，只可在覆铜的一面布线。 双面板是两面覆铜，两面均可布线。制作成本低于多层板，布线难度降低，常用的结构。 印刷电路板的分类 多层板一般指3层以上的电路板。多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各铜箔之间通过绝缘材料隔离。多层板布线容易，而且可以把中间层专门设置为电源层和接地层，提高了抗干扰能力，减少了PCB的面积，但制作成本较高，多用于电路布线密集的情况。 焊盘 过孔 铜膜导线其上覆盖阻焊剂 元件符号轮廓 字符 下图双面板中的一面，另一面与其相似。 图7.1 印刷电路板 印刷电路板中的各种对象 铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成， 具有导电特性。 焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元件引脚， 由铜箔构成，具有导电特性。 过孔：用于连接印刷电路板不同板层的铜膜导线， 由铜箔构成，具有导电特性。 元件符号轮廓：表示元件实际所占空间大小， 不具有导电特性。 字符：可以是元件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。 阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。 样品 2.1工作层 工作层是PCB设计中一个非常重要的概念。在Protel软件中，主要以工作层表示印刷电路板中的不同对象。 2、印刷电路板图在Protel软件中的表示 1．信号层（Signal Layer） 用于表示铜膜导线所在的层面。包括顶层Top Layer、底层Bottom Layer和30个中间层MidLayer。 2．内部电源/接地层（Internal plane Layer） 共16个内部电源/接地层。用于在多层板中布置电源线和接地线。 工作层 3．机械层（Mechanical Layer） 共16个机械层。用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其他机械信息。 4．阻焊层（Solder mask Layer） 用于表示阻焊剂的涂覆位置。包括顶层阻焊层Top Paste和底层阻焊层Bottom Paste。 工作层 5．丝印层（Silkscreen Layer） 用于放置元件符号轮廓、元件标注、标号以及各种字符等印制信息。包括顶层丝印层Top Overlay和底层丝印层Bottom Overlay。 6．多层（Multi Layer） 用于显示焊盘和过孔。 7．禁止布线层（Keep out Layer） 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域，主要用于PCB设计中的自动布局和自动布线。 工作层 图7.2 顶层Top Layer的布线 顶层Top Layer的布线 各种工作层通过PCB编辑器下方的工作层标签显示，标签在最上面的表示当前层。 图7.3 底层Bottom Layer的布线 底层Bottom Layer布线 图7.4 顶层丝印层Top Overlay 顶层丝印层 图7.5 底层丝印层Bottom Overlay 底层丝印层Bottom Overlay 图字符是反的，这是因为PCB编辑器中的图形都是从顶层方向看去的，底层的所有图形包括字符都是从顶层透视的结果。 图7.6 多层显示的焊盘与过孔 多层显示的焊盘与过孔 1、铜膜导线（Track） 铜膜导线Track必须绘制在信号层。即顶层Top Layer、底层Bottom Layer和中间层MidLayer。 2．焊盘（Pad） 焊盘Pad分为两类，针脚式和表面粘贴式，分别对应具有针脚式引脚的元件和表贴式元件。 2.2 铜膜导线、焊盘、过孔、字符等的表示 图7.7 针脚式焊盘尺寸 图7.9 表面粘贴式焊盘 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 焊盘 过孔Via也称为导孔。过孔分为三种。即从顶层到底层的穿透式过孔、从顶层到内层或从