建立封装库的个人心得.docxVIP

PADS建立封装库的一点小心得（By Wu）一、我在创建一个新封装时的考虑点：1、封装中管脚和原理图中管脚的一一对应性。（一一对应包括原理图、元器件实际管脚和封装这三者的管脚。）2、封装中管脚大小是否适合元器件焊接：回流焊、波峰焊和手工焊接。/*自己有一点点强迫症，所以有很多纠结的地方比如：（1）.在导出CAM文件时发现有些焊盘孔径或大小不是我亲手设置的。（2）.元件字符格式、外框大小、Label的种类以及他们放置在那一层，如果有一些不一致就会让自己抓狂。（3）.在绘制许多标准性的封装虽然绘制出来使用性上没问题，但是我还是会一直纠结：我画的是不是真正的标准？像EIA、JEITA这样的电子协会有没有定义出一个标准等等。所以很多时候都是想着把他们理顺，然后就对一些属性做了一些的统一让自己舒服一点，然后有一种掌控感。*/A.通常制作接插件焊盘是会考虑到是否牢靠，所以会把接插件焊盘做的稍微大一点。对于会引出导线的焊盘都会增添Drill,这样在反复焊接过程中不至于铜箔脱落。回流焊时芯片管脚过长，会引起焊锡驻留，所以可以在加长的部分添加上绿油层。B.虽然2Dline的宽度可以画好后一致修改，我还是在画封装的时候把他们统一了。另外还包括Label的种类、数量和大小；他们放置的层数等我都做了自己的规定：（我在编辑别人封装之前在DisplayerColor中AsignALL一下让存在的事物都显示出来。）2D Line:都放在TOP层，线粗都定为0.2mm(默认的是英制的，可以在Options下的Drafting中修改。)。如果元器件比焊盘小，那么一般2D Line比焊盘往外扩0.4mm。Label:单单只要Ref.Des，并在Drafting中把字符大小定义为1个大，0.1个宽。常用焊盘外径和孔径:孔径 外径0.5----------1.00.6----------1.2 0.7 ----------1.3 0.8----------1.4 0.9----------1.5、1.6、1.7、1.8、1.91.0----------2.01.3-----------2.51.5----------32.0-----------3.5金属化孔：使用圆形引线时，孔径比引线直径一般大0.2~0.6mm,并视厚度选取。对于板厚在1.6~2.0mm的板，孔径比引线直径大0.2~0.4mm即可。对于引线直径≥0.8mm,板厚在2mm以上的安装孔，间隙适当大点，可以去0.4m~0.6mm。焊盘外径：对于的孔径≤1mm的PCB，连接盘外径一般为元器件的外径+0.45（18mil）~0.6mm(24mil),具体依布线密度而定。其他情况按照孔径的1.5~2倍设计，但是要满足最小连接盘环宽≥0.225（9mil）的要求。C、封装的命名方式：比较多具体参照下文。二、下面的是自己做的封装库详情：1、3216C命名规则是： 3216(Chip类型)+C（电容C、二极管D、电感L）。2、SOP8/6命名规则：SOP（封装类型）+8（管脚数）+“/”+6（间距L）。一般情况SOP型焊盘选择：长2.2mm，宽0.6mm。一般情况SSOP型焊盘选择：长1.8mm，宽0.35mm。3、RB2.5/7命名规则：RB（电解电容）+2.5（管脚间距）+“/”+7（2D Line外径），常见电解电容规格可以参照文档“常见电解电容规格”。4、AXIAL16/5命名规则：AXIAL(直插件)+16（焊盘间距）+“/”+5（2D Line宽度），常见直插件电阻的规格可以参照文档“直插件电阻的常见规格”。5、DT26命名规则：DT26（晶振封装型号），常见晶振规格可以参照文档“常见晶振封装”。6、FUSE22/5.5命名规则：FUSE（保险管）+22（焊盘间距）+“/”+5.5(2D Line宽度)。FUSE/AC0067命名规则：FUSE（保险管）+“/”+“厂内编号”(因为这个封装的规格不能够靠命名凸显出来，所以是选择再“/”后面添加厂内编号)。7、SOT89/123命名规则：SOT89(三极管封装类型)+“/”+123（封装正视由左向右管脚顺序）。 TO-220/132命名规则：TO(三极管封装类型)+“-”（直插型）+220(三极管封装类型)+“/”+132（封装正视由左向右管脚顺序）。TO-92/AG0392命名规则：TO(三极管封装类型)+“-”（直插型）+92(三极管封装类型)+“/”+AG0392（封装类型比较特殊，直接添加厂内编号。）常见三极管封装规格可以参照文档“常见三极管封装”。8、QFN28/5命名规则：QFN(扁平正方形无引脚芯片)+28（管脚数）+“/”+5（边长）9、DO-213AA命名规则：DO-213AA（二极管封装类型），常见二极管封装可以参照文档