2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典2009年8月10日-13日·北京·中国 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging(ICEPT-HDP).pdfVIP

暨电子封装技术国际会议十届庆典 2009年8月10日一13日·北京·中国 我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会，诚挚地邀请 装技术和高密度封装国际会议(ICEPT．HDP2009)，踊跃提交论文。 由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议 (ICEPT)将迎来第十届庆典。1994年清华大学、复旦大学、中国电子科学院、 电子13所与电子58所五个单位共同发起，由清华大学承办了首届电子封 装国际会议。到2008年该会议已经由国内著名高校轮流承办了九届，其中 清华大学承办了三届，其余六届分别由复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科 技大学和上海交通大学承办。该会议为国内外学术界、产业界的专家学者和 大会主席 毕克允 科技人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要平台，得到了 中国电子学会、中国科协、原信息产业部等上级单位的高度评价，并得到了国际著名行业组织IEEE．CPMT 合并为电子封装技术和高密度封装围际会议(ICEPT．HDP)于上海隆重召开，得到国内外同仁热情支持和高 度赞扬，会议取得圆满成功。 等形式对电子封装的各个技术领域中的最新进展进行交流。会议的详情和进展请随时查询会议网站 国际会议(ICEPT)庆典，届时邀请长期支持大会的领导、专家、同仁欢聚北京。 会议主题 ·先进封装与系统封装：球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片；晶圆级封装、系统封装、封装内系统； 三维封装、堆叠封装、硅通孔；微纳米系统封装；及其它各种先进的封装和系统集成技术。 ·高密度基板及组装技术：嵌入式无源和有源元件；微孔洞、微连接、高密度互连、印刷电路板、高性能 多层基板；丝网印刷、回流焊；及其它能够提高基板密度和性能的各种新型组装技术。 ·封装设计与模拟：各种新的封装／组装设计；对各种电子封装的电、热、光和机械特性进行建模、模拟 和验证的方法／技术／软件；芯片．封装．印刷电路板的共同设计；多功能和多尺度的建模、模拟、验证方 法及其软件技术。 ·新兴领域封装：传感器、执行器、微电机系统、纳电机系统、微光电机系统；光电子和发光二极管封 装；液晶显示，无源元件，及射频、功率、高压器件；基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。 ·封装材料与工艺：键合丝、焊锡、芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料和导热 材料的最新进展；绿色电子材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及各种各 样的封装与组装工艺。 ·封装设备及先进制造技术：新型的封装和组装制造设备：质量监控、工艺过程控制及针对新兴领域 万方数据 封装的相关封装设备／测量方法的进展；光刻、激光加工技术；提升可制造性和良品率、降低成本及改善使 用可靠性的新型封装／组装技术；及用于工艺有效性模拟和监控，成本分析等相关的先进方法／软件。 ·质量与可靠性：封装／组装制造质量监视与质量评估；用于快速可靠性数据收集和分析，可靠性模拟 和寿命预测的先进方法／技术／软件；新型领域封装技术中的相关可靠性问题；及新的失效分析的方法／ 技术／工具。 重要会议日期 ·摘要截止 2009年4月6日 ·摘要录用通知 2009年4月20日 ·论文全文截止 2009年7月13日 论文／摘要投稿 论文内容必须为具有原创性且没有发表过的技术成果。论文摘要须用大约500字的篇幅清楚地描述 该项工作的背景、研究方法、结果和结论，论文摘要还应包括关键的参考文献。 论文摘要必须用英文、按所附电子模板的要求撰写，发送到icept2009@tsinghua．edu．ca。 论文摘要的投稿截止日期为2009年4月6日，来稿请注明您的联系方式，包括电子信箱、通讯地 刊评审发表。 诚征参展商／赞助商 大会将为电子封装及相关工业的材料、设备、组件、和软件供应商，制造商，及服务商提供参展平台，有 意的参展商／赞助商请与大会通过电子邮件联系：faith_epe@sohu．net 大会组织机构