开发高性能的无铅波峰焊料合金.pdfVIP

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2017-08-05 发布于天津
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电子工业专用设备 2B · 与封装技术· !#$%’() *+, !-’.),+($. /,+0#.)1 23(#*3.)#,$(4 开发高性能的无铅波峰焊料合金确信电子组装材料部 ! ( （香港九龙油塘弯源街号座楼） 5 )*+(,+-. / 0 0 1 / 2 摘要无铅波峰焊已经发展为两个主要的合金体系：锡银铜体系通常含银量达至 #31 )*+-. / 1 和基于锡铜共晶体系。如果按照用户的价值方程式来衡量，二者都存在固有的缺陷。 23 #3 )*+(,+-. 含银至的体系可提供良好的可靠性和工艺良率，但原材料的成本昂贵。作为替代品的)*+-. 共晶体系及其改性合金 /)*+-.+451 的原材料成本较低，但其工艺良率和焊接可靠性存在问题。为了克服现有焊料体系的缺点，确信电子开发出新型焊料合金)(-62% 。 )(-2’ )*7782+-.8% )*7782+-.8% /)*+-.+451 )(-62% 研究、、改性和四种合金系的测试结果，评估无铅焊接工艺的# + 个主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热机械可靠性。波峰焊 / 1 / 实验使用了测试电路板专门设计较复杂，以区分不同加工条件下的差异、三种助焊剂包括水基和醇基配方1 / 9): 1 和两种电路板表面处理铜和浸银处理。 )(-62% )(-2’ )*+-. 测试表明，填补了合金与共晶合金系列之间的空白，就波峰焊的四个主要特性而言，其性能优于 )*7782+-.8% 和 /)*+-.+451 )*7782+-.8% ，而原材料成本低于 )(-2’ 。关键词：无铝! ! #$%’( ! 波峰焊合金；；工艺指标 ;!# ( #$#’% !# =$’$= 中图分类号：文献标识码：文章编号： ’ ( 6’7’-+%’() +* 3 8$49 /’,*+,3(.’ :’30;,’’ =37’ +-0’, ?--+@ -?@* ABCDEF*5D@ (@@CGHBI JECF5JB@ KJ. ;*, LJIM NOB* P*,N*,