3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途 The 3DTSV Packaging Technologies——Effective Way of Continuation Moores Law.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.89万字
约 7页
2017-08-04 发布于上海
举报
版权申诉

3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途 The 3DTSV Packaging Technologies——Effective Way of Continuation Moores Law.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

……。。电子工业董用设备E覆目整垫皇星望型玉运亟孟邀玉益釜互蛔■j—j 3D—TSV技术延续摩尔定律的有效通途赵璋。童志义 (本刊编辑部) 摘要：对于堆叠器件的3一D封装领域而言，硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐，在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。介绍了TSV技术的潜在优势，和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措。根据TSV技术的市场前景，给出了当前设备行业发展硅通孔技术新的动向。关键词：3D封装；系统集成；硅通孔技术；技术现状；市场前景；设备动向中图分类号：TN405 文献标识码：A 文章编号：1004．4507(2011)03—0010—07 The3DTSV PackagingTechnologies Law ——EfIlectiVeofContinuationMoores Way ZHAO Zhiyi Zhang，TONG (Editorial department) Abstract：For3Dstackeddevice siliconvias an tech— packagearea，the technology(TSV)isemerging canfurtheracceleratetheclock solutions．3Dstack,andinterconnectoflCdevice frequency，re- nology to withintheallowablecostofthe and order energyconsumptionimproveintegration．Inkeep ducing Moore’S themainstreamdevice and withthree·dimension— of pace Law，in designproductionprocesses alinterconnectwillbecomeinevitable．Thisintroducesthe and advantages technology paper potential of therestrictivefactorsof TSV andsomeofthenewinitiatives