环氧模塑料_EMC_的设计与性能.pdfVIP

EPE 电子工业专用设备 Equipment for Electronic Products Manufacturing ·材料制备工艺与设备· 环氧模塑料(EMC)的设计和性能 陈 昭 (汉高华威电子有限公司， 江苏连云港222006) 摘 要： 为了正确选择和使用电子级环氧模塑料，简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计， 按环氧树脂的性能进行了分类，并对其性能和应用进行详细说明。 关键词： 环氧模塑料(EMC) 设计； 种类； 性能 中图分类号： TN305.94 文献标识码： A 文章编号： 1004-4507(2010)02-0043-07 The Design and Performance of Epoxy Molding Compounds(EMC) CHEN Zhao (Henkel Huawei Electronics Co., Ltd ，Lianyungang Jiangsu 222006, China) Abstract: To choose and use the EMC for electronic packages,described the design of formulation and manufacture for EMC ，Classed according to performance of EMC,and described the performances and usage in detail. Keywords: Epoxy Molding Conmpound(EMC) ; Design; types; performmance; usage 环氧模塑料是一种单组分含潜伏性固化剂的 s ，后固化时间从2 h 到不后固化；为了满足大功 热固性材料,通常是以环氧树脂及其固化剂、填料 率器件对散热的要求，产生了高导热型模塑料；为 和各种助剂等十几种组分组成[1] 。环氧模塑料的 了满足大规模集成电路的封装要求，产生了低应 制造商主要分布在日本、中国和韩国，在中国市场 力型模塑料；为了满足表面安装技术(SMT) 的要 上制造商代表是华威电子 (Huawei) ，由于德国 求，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料； Henkel 和华威的联手, 使得汉高华威在世界电子 为了满足球栅阵列封装(PBGA) 的要求，出现了高 封装材料行业处于领先地位。 环氧模塑料制造 玻璃化转变温度、低翘曲率、高粘接强度模塑料； 商为了适应半导体工业的发展, 从一开始就没有 为了适应社会对环境保护的要求，出现了无卤无 停止过改进和提高。为了半导体器件制造商提高 锑的绿色环氧模塑料。总之模塑料的多品种的出 劳动生产率的要求出现了快速固化型环氧模塑料 现就是为了满足集成电路及半导体工业的发展而 及不后固化模塑料，最快成型时间现在可达到 15 不断发展。 收稿日期： 2010-02-10 Feb． 2010 （总第181 期） 43 ·材料制备工艺与设备· 电子工业专用设备 EPE Equipment for Electronic Products Manufacturing 1 环氧模塑料的组分设计 脂，将它们与其他组分按一定质量比例混合均匀。 再经热混合后就制备成了一个单组分组合物。在热 环氧模塑料是由邻甲酚醛环氧树脂、线性酚醛 和固化促进剂的作用下，环氧树脂的环氧基具有很 树脂、填充料二氧化硅(硅微粉) 、促进剂、偶联剂、 高的反应活性，环氧基开环与酚醛树脂的羟基发生