第二节 利用CA9文件发展SWX测试程序文件.pdfVIP

第二节从CA9文件到SWX文件 第1步 读入导好的xxx.ASC文件 第2步 设定基板尺寸，基板原点/辅助点的坐标设定及其画像输入 *第3步 高飞区与针不接触区的设定 *第4步 画像的基准值输入 *第5步 对点，确认下针点的坐标 第6步 优化坐标排列 第7步 学值，自动以样品板上的值输入为基准值 第8步 评价，将学到的基准值与BOM标称值有差异的测步进行人工评价确认 第9步 进行测试模式的设定 第10步 保存与备份程序 *表示可选步骤，根据实际情况与测试要求决定 第一步：读入导好的xxx.ASC文件 1.1在菜单‘文件/打开’下打开如下画面，点击CA9然后选择存放的xxx.ASC文件，再点 击实行。 第二步：设定基板尺寸，基板原点/辅助点的坐标设定及其画 像输入 2.1文件导入后选择D模式，勾选如下图所示六处位置，然后双击TESTSTART 第二步：设定基板尺寸，基板原点/辅助点的坐标设定及其画 像输入 2.2移动导航键使十字标识在原点/辅助点的中心如下图所示，然后右键确定。 第二步：设定基板尺寸，基板原点/辅助点的坐标设定及其画 像输入 2.3右键有如下图所示画面，调节蓝框/红框尺寸大小和侧面红光亮度使原点/辅助点影像 最佳。 第二步：设定基板尺寸，基板原点/辅助点的坐标设定及其画 像输入 2.4 重复2.2与2.3设定好原点和两个辅助点，然后按“OK”进入下一步。 *第三步：高飞区与针不接触区的设定 3.1打开菜单工具/ 向导，选择“高飞区，非接触区设定”，左击“实行”。 *第三步：高飞区与针不接触区的设定 3.2 在如下画面中进行高飞区设定，然后点击“作成”。 补充说明：当标示领域比实际区域的各边均更大3mm时会测针及高飞零件更安全 *第三步：高飞区与针不接触区的设定 3.3 在如下画面中进行针不接触区设定，然后点击“作成” *第四步：画像的基准值输入 4.1在“编辑/编辑”画面下用CTAL+I插入一行并取名为PART123如下图所示 *第四步：画像的基准值输入 4.2打开工具/画面检查，单击画像检查设定如下图。 *第四步：画像的基准值输入 4.3选择检查模式，然后按“OK” *第四步：画像的基准值输入 4.4 打开基准/基准画像，然后移动导航键框选所需画像按“OK”输入。 *第五步：对点，确认下针点的坐标 5.1在编辑/针坐标下双击下针点编号，浏览图像，若有不适则移动导航键使十字标识中 心在下针点的最佳位置，然后按右键确定。 第六步：优化坐标排列 6.1选择“最佳化”，点击“坐标排列”，如下图所示。把所有的选项都打上勾，然后点 击“实行” 第七步：学值，自动以样品板上的值输入为基准值 7.1点击基准值，勾选模式和属性的初期化和容许误差值的自动设定，再按TESTSTART 让机器自动学值。 第八步：评价，将学到的基准值与BOM标称值有差异的测步 进行人工评价确认 8.1在“检查”下单击“评价”，然后按TESTSTART测试 第八步：评价，将学到的基准值与BOM标称值有差异的测步 进行人工评价确认 8.2若测试到有差异的步骤就会停下来等待评价如下图，需要根据Gordon Board ，BOM ，电路图的具体情况来具体评价各个选项，直至确认所有异常测步。 补充说明：2-学值，3-测试，0-保存，+-下一测步，Y-换针 第九步：进行测试模式的设定 9.1选择模式/“T”模式，勾选“测试时的各种处理”的如下选项。 第九步：进行测试模式的设定