无铅焊料的研究现状与发展方向.PDF

第二届中国（天津）绿色电子制造技术与产业发展研讨会 第二届中国 （天津）国际绿色电子制造技术与产业发 展研讨会 The Second International Conference On Green Manufacturing Technology and Industry Development forElectronic Products in Tianjin, China 中国.天津 tianj in.china 2005 年5 月 May china 无铅焊料的研究现状与发展方向 1,2 2 2 1 1,2 1 张富文 ，胡强 ，贺会军 ，朱学新 ，徐骏 ，石力开 （1.北京有色金属研究总院 ; 2.北京康普锡威焊料有限公司） 摘要：随着美、日和欧盟就含铅钎料作了相应立法之后，各国都在紧锣密鼓的开展绿色环保无铅产品的研 发工作。本文讲述了当前国内外无铅焊料所涉及的主要成分设计方法、研究体系及各自的优缺点，以及各 焊料体系所应用的范围、组织结构和性能，论述了无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势，并结合我 国国情展望了我国无铅焊料的前进方向。 关键词：无铅焊料；电子封装；性能 1 第二届中国（天津）绿色电子制造技术与产业发展研讨会 Developing Tendency and Current Situation of Lead-free Solder 1,2 2 2 1 1,2 1 Zhang fu-wen , Hu-qiang , He hui-jun , Zhu xue-xin , Xu-jun , Shi li-kai (1.Beijing Genaral Research Institute for Non-ferrous Metals; 2.Beijing COMPO Solder Co. Ltd,) Abstract: With the establishment of green lead-free solder legislation, which declared by US Japan and EU, more and more countries and companies are engaging in RD of lead-free solder. This paper reviews the development of lead-free solder, and analyses several main lead-free solder ’s properties and applying field. It also reviews some common reliability problem, developing requirement and tendency of lead-free solder alloy. Further more, the lead-free solder development in China was proposed according to the abundant tin resource of China. Keywords: Lead-free solder ；Electronic packaging ；Property 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： 1 前 言 锡铅焊料历史悠久，但随着对铅毒性的认知和电子工业发展对焊点的高要求，发展无铅焊料来 替代传统锡铅焊料已成必然。当前，无铅焊料的研究和开发已经取得了很大的进展，有些无铅焊料 在一定领域进入市场，部分取代了传统锡铅焊料。