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2017-08-04 发布于天津
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SMT 培训(上海) 顾霭云 2005年6月 SMT培训内容一．SMT印制板DFM设计及审核二. 焊接原理与焊点可靠性分析三. SMT关键工序-再流焊工艺控制无铅焊接的特点及工艺控制四. IPC-A-610C（D）焊点检测五. SMT部分问题解决方案实例一. SMT印制板DFM设计及审核 1. 不良设计在SMT生产制造中的危害 2. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 3. SMT工艺对PCB设计的要求 4. SMT设备对PCB设计的要求 5. 提高PCB设计质量的措施 6. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核 7. 产品设计人员应提交的图纸、文件 8. 外协加工SMT产品时需要提供的文件二. 焊接原理与焊点可靠性分析 1.概述 2.焊锡原理 3.焊点可靠性分析三. SMT关键工序-再流焊工艺控制 1. 再流焊原理 2. 再流焊工艺特点 3. 再流焊的工艺要求 4. 影响再流焊质量的因素 5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线 7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策四. IPC-A-610C（D）焊点检测 IPC-A-610C简介 IPC-A-610D简介 D版IPC-A-610标准的修订背景 IPC-A-610D做了哪些修订？ IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例) 焊接缺陷举例五. SMT部分问题解决方案实例案例1 “爆米花”现象解决措施案例2 元件裂纹缺损分析案例3 连接器断裂问题案例4 金手指沾锡问题案例5 0201的印刷和贴装案例6 QFN的印刷、贴装和返修 *