四密度万用测试技术介绍.pdfVIP

四密度通用测试技术介绍 —明信电子集团技术标准委员会 1 通用测试技术的起源和发展 最早的PCB 通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用 标准封装(Pitch 为100mil), PCB 亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设 计了一款标准网格的测试机, 只要PCB 上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测 试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB 都能通用, 故称为通用测试机。 由于半导体封装技术的发 , 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用 测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合 用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB 测试点与机器网格连接, 随着HDI 制程工艺的逐渐 成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000 年左右, 欧洲测试机厂商 又推出了四倍密度网格通用测试机。图一为网格规格: ( 图一) 网格密度 单密度 双密度 四密度 2 通用测试的关键技术 2 ·1 开关元件 要满足大部份 HDI PCB 的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6 × 12.8(inch) 、16 X 12.8(inch) 、24 ×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺 寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测 试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(300V) 、 低漏电 性能, 同时电阻值 电气性 能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为 开关元件，基本线路如图二所示: 图(二) ：开关回路 晶体三极管的优缺点: 优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高； 缺点: 电流驱动, 电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大 场效应管的优缺点: 优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小 缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。 2 ·2 网格点的独立性 满网格(Full Grid) 每个网格有独立的开关回路, 即每个点都占用一组开关元件及线路，整个测试面积都能按四 倍密度撒针; 共享网格(Share Grid) 由于满网格的开关元件数量多且线路比较复杂, 难于实现，所以某些测试厂商使用网格共用 技术，使不同区域的几个点共用一组开关元件和线路，从而减小了布线的难度和开关元件的 数量，我们称之为共享网格(Share Grid) 。共享网格有一个很大的缺陷，假如一个区域的点己 经被完全占用了, 那么与之共享的区域的点就不能再用，以至降低了 区域的密度为单密 度。所以在较大面积HDI 测试仍存在密度的瓶颈。 图(三) 共享网格 2 ·3 结构的组成 模块化结构 所有的开关阵列、驱动部分以及控制元件被高度集成为一组开关卡模块，测试面积可由该模 块自由组合, 并且可以互换, 故障率低, 维护及升级简单, 但成本偏高; 绕线式结构 网格由绕线弹簧针与分离开关卡组成, 体积庞大, 无升级空间, 故障时维护较困难; 2 ·4 夹具的构成 长针结构夹具 泛指钢针为 3.75 (95.25mm) 的夹具结构, 优点为撒针斜率较大, 单位面积内可撒针点数较短 针结构多20%~30% 。但结构强度较差, 夹具制作时需注意加强; 短针结构夹具 泛指钢针为2.0 (50.8mm) 的夹具结构, 优点为结构强度较