柔性电子制造技术基础第4讲PART12010.pdf

柔性电子制造技术基础 陶 波 数字制造装备与技术国家重点实验室 主校区东一楼225 Email: taobo@mail.hust.edu.cn Tel2251 第四讲、柔性电子器件批量化制备技术 （上篇） 本讲课程内容 键合技术 精密视觉技术 卷到卷传输控制技术 高速高精运动控制技术 概述 电子封装始于IC 晶片制成之 后，包括IC 晶片的粘结固定、电 路连线、密封保护、与电路板之 接合、模组组装到产品完成之间 的所有过程。 电子封装常见的连接方法有 引线键合(wire bonding，WB) 、载 带自动焊 （tape automated bonding, TAB ）与倒装芯片(flip chip, FC)等 三种，倒装芯片也称为反转式晶 片接合或可控制塌陷晶片互连 (controlled collapse chip connection ,C4 ) 。 什么是引线键合 用金属丝将芯片的I/O端 （inner lead bonding pad: 内侧引线端子） 与对应的封装引脚或者基板上布线焊区 （outer lead bonding pad: 外侧引 线端子）互连， 实现固相焊接过程， 采用加热、加压和超声能，破坏表面氧化层和污染，产生塑性变形， 界面亲密接触产生电子共享和原子扩散形成焊点， 键合区的焊盘金属一般为Al或者Au等， 金属细丝是直径通常为 20～50微米的Au 、Al或者Si－Al丝。 历史和特点 1957 年Bell实验室采用的器件封装技术，目前特点如 下： • 已有适合批量生产的自动化机器； • 键合参数可精密控制，导线机械性能重复性高； • 速度可达100ms互连（两个焊接和一个导线循环过程）； • 焊点直径：100 μm↘ 50 μm，↘ 30 μm； • 节距：100 μm ↘ 55 μm， ↘ 35 μm ； • 劈刀 (Wedge,楔头)的改进解决了大多数的可靠性问题； • 根据特定的要求，出现了各种工具和材料可供选择； • 已经形成非常成熟的体系。 应用范围 低成本、高可靠、高产量等特点使得它成为芯片 互连的主要工艺方法，用于下列封装： • 陶瓷和塑料BGA、单芯片或者多芯片 • 陶瓷和塑料 (CerQuads and PQFPs) • 芯片尺寸封装 (CSPs) • 板上芯片 (COB) 芯片互连例子 采用引线键合的芯片互连 芯片互连例子 两种键合焊盘 球形键合 楔形键合 三种键合（焊接、接合）方法 引线键合为IC 晶片与封装结构之间的电路连线中 最常使用的方法。主要的引线键合技术有超音波接合 （Ultrasonic Bonding, U/S Bonding ）、热压接合 (Thermocompression Bonding,T/C B