量测机振动评价实例.PPTVIP

振動分析實例 東捷科技股份有限公司 ODF製程簡介 3-1.LC Dispenser(液晶滴下注入裝置) 3-2.LC液晶脫泡作業程序 Step4:輕敲LC補充閥門及兩端tube ，並不時配合LC補充閥門開關，及syringe活塞的抽動(勿將活塞抽出syringe外) ，將LC補充罐至syringe的tube及閥門內殘留bubble移除至syringe內，移除之bubble需利用Step2的方式，由syringe上端除去。 框膠機組成介紹 組成 框膠機各項量測功能 各項測試之一 各項測試之二 噴嘴流道分析 有限元素分析 分析結果 分析結果 謝謝！ 開啟LC補充閥門，使syringe內含有bubble的LC溢出， syringe上部出口，以無塵布吸取清除之。 內含有bubble的LC syringe 滴下 開 關 Step3:將syringe活塞及活塞軸心小心塞上，重複Step2數次，將syringe內的bubble完成脫除。 試將LC滴下，並確認nozzle尖端是否有LC殘留現象(確認時以pulse50、40、35、30作測試),如有則需重複Step2~ 3直至無LC殘留為止。 Step5:重複確認nozzle尖端是否有LC殘留現象(確認時以pulse50、40、35、30作測試),如無LC殘留即完成脫泡作業。 nozzle Θ軸 Stage G8 Panel 噴塗模組 Gantry_2 Gantry_1 Isolator Isolator Robot 入出片方向 底床 Isolator 輔助氣囊 Nozzle校正區 電氣箱位置 東捷科技股份有限公司 第8代框膠機機振動評估實例 Z軸馬達 80cc膠桶 (30、60cc) 真空比例閥 Alignment CCD 雷射測距儀 斷面積雷射 量測裝置 電空比例閥 N2蓄壓桶 高速切換閥 Y軸線馬 壓力Sensor CCD：768 x 494 pixels LENS：2x 光源：白光LED（正光） 解析能：≒3μm CCD：768 x 494 pixels LENS：2x 光源：白光LED（正光） 解析能：≒3μm 廠牌：KEYENCE 型式：LT-9011M 解析度：0.3μm 量測範圍：±0.3mm 膠寬量測 Nozzle校正 斷面積量測 視野：1.3 x1.05 mm 掃描寬度：1100μm 直線路徑塗佈測試 R角及矩形路徑塗佈測試 骨架應變分析 東捷科技股份有限公司 [ 立體視圖 ] 結構體條件:80mm x 80mm方型鋼管 ( SS41 ), 靜負載300Kg ( API ) 結果:最大下垂量0.046mm ( 46 microns ) 骨架應變分析 東捷科技股份有限公司 [ 設計變更後] 鋼構架僅承受自重、API重量、及API慣性負載時之變形量分佈圖，如圖3至5所示，最大變形量分別為5.6、5.1、0.12 μm 骨架自然頻率 東捷科技股份有限公司 Mode Frequency (Hz) 1 9.480924e+01 2 9.542088e+01 3 1.033397e+02 4 1.116751e+02 5 1.385399e+02 6 2.520554e+02 7 2.543268e+02 8 2.676548e+02 最低自然頻率95Hz Mode 1~4 CAE分析結果 雷射修復機簡介 東捷科技股份有限公司 雷射修復機原理 Cut size varies with XY aperture setting and objective lens XY Aperture 200 mm tube lens 50x, 100x objective lens 2nd HG 3rd HG λ Selector 東捷科技股份有限公司 雷射修復機之應用例 東捷科技股份有限公司 雷射修復機之應用例 東捷科技股份有限公司 雙層雷射修復機之可行性評估 評估可分為兩種: 1.靜態分析 2.動態分析 東捷科技股份有限公司 靜態分析條件 結構係以方鋼管焊接及螺接而成，上方放置一花崗石平台，平台左側有一鋁製滑軌(定義為機台X軸)，其上方兩移動體以等質量鋼塊表示；平台後側有一橫樑(機台Y軸)，其上方一移動體以等質量鋁塊表示；腳柱墊片材質為聚丙烯(PP)。為簡化問題，假設接合面為固鎖，螺絲、小孔、圓角可忽略，腳柱與地板間為固定的邊界條件，如下頁圖所示。 原設計圖示說明 東捷科技股份有限公司 四腳柱固定於地板 主要振動模態 東捷科技股份有