000复合材料热压工艺多物理场耦合数学模型.pdfVIP

复 合 材 料 学 报 第 25 卷 　第 2 期 　　4 月 　2008 年 Acta Materiae Compositae Sinica Vol25 No2 Ap ril 2008 文章编号 : 1000385 1 (2008) 复合材料热压工艺多物理场耦合数学模型 刘 　勇 , 吴颂平 (北京航空航天大学 航空科学与工程学院 , 北京 100083) 摘 　要 : 　针对热压工艺特点 , 将预浸料视为可变形的多孔介质 , 通过体积平均 , 建立了固化过程中温度 、纤维 应力和树脂流动多物理场耦合的数学模型 。该模型考虑了纤维变形和体积分数变化的影响 , 反映了渗透率和纤维 体积分数的关系 。对于复合材料层合平板热压工艺 , 通过进一步简化 , 给出了一维固化方程 , 并进行了有限元数 值分析 。数值模拟中采用 AL E 移动网格方法