AN9022试压超音波问题点.pptVIP

MICRO端 DP/DVI端 分析： 1 上盖成型时三处胶位走胶不满，导致 断裂。 2 胶位太薄，超音波将三处压断。 结论 经和JP经理讨论后，经理给出如下方案： 1 中间的RIB整圈取消。 结论 2 由于左边的RIB有进胶口，所以两边肉厚不均，请将右边肉厚改为一致。 结论 3 两边RIB根部增加1.5的R角，保证机构强度。 结论 4 右侧RIB增加T型边，参考进胶点侧 结论 5 目前RIB肉厚为0.8，是否可以设当增加肉厚？ * * AN9022试压超音波问题点报告 问题一： 上盖两边固定PCB板卡槽太薄，压合后容易断裂。 两边固定PCB板卡槽 红色圈处增加T型RIB