BGA的简单介绍.docVIP

BGA 返修台 什么是BGA。 要了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。 BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少功能加大，引脚数目增多PCB板溶焊时能自我居中，易上锡可靠性高电性能好，整体成本低等特点。”BGA” 。 BGA焊盘图 BGA芯片未植株的背面图 完整的BGA芯片背面图（已经植珠） BGA芯片正面图 2、什么是BGA锡球 BGA反面的引脚，才用锡球与PCB焊盘连接。 BGA的锡球照片见下图： 锡球包装照片： 常见锡球规格0.76mm（直径） 0.6mm 0.5mm 0.45mm ,手机常见 0.3mm 0.2mm 。 锡球的材料分类：无铅焊料 有铅焊料 无铅焊料 最常见的为Sn96.5 Ag3Cu0.5 96.5 锡 3 银 铜0.5 （百分比）对人体无毒 熔点217度 有铅焊料 最常见为Sn63/Pb37 63 锡 37铜，对人体有毒，熔点 183度 BGA芯片的植株方法 对返修行业来讲，要把BGA芯片进行重新焊接，首先要解决的是拆除BGA，除锡工作，接下来是植株工作，意即为BGA芯片重新封装锡球引脚。 用植株台进行植株 涂抹焊膏 用风枪对锡球进行加热 植株加热完成后的芯片 ，需要清洗 BGA芯片的焊接方法 早期有铅锡球的BGA,大部分采用热风枪直接加热的方法，操作简单方便。 此种方法目前应用在无铅焊接中存在的问题： 无铅锡球的BGA，因为熔点升高，加热窗口小 （温度无法达到，则锡球不融化，温度超过，则芯片受到高温坏掉的几率大大增加），目前有人在使用早期的方法进行BGA焊接，成功率大大降低。 目前风枪的热风控制组件，设计出发点便携，易用的，从而存在的问题是发热不均匀，控温不准确。 控温不精确，发热芯不耐用是目前所有热风枪都存在的问题 使用热风枪焊接会造成PCB上产生较大应力。造成PCB损伤。 使用热风枪拆焊BGA对操作人员的熟练度有较高的要求。 --------------------------------------------------------------------------------------- BGA返修台进行BGA芯片的焊接和返修，是一种最省时省力，安全的焊接方法。 BGA返修台特点： 1、出风量均匀，温度控制精确，将出风口平面的温度差控制在1度之内，使用多段曲线加热，其本质意义上讲，就是对PCB的局部进行回流焊，是回流焊方式的一种局部延伸。 迅维BGA返修台加热曲线图片： 三温区加热，受热均匀,PCB 不易变形。 支架的作用 方便夹持各种异型PCB，减少焊接变形，提高焊接成功率。 发热芯的特点 无铅焊接高效率 使用BGA返修台，进行一次无铅芯片的拆除和焊接操作，模拟回流焊方式，采用5段加热方式，平均需要4.5分钟，最短只需要 3分钟即可完成。一般的返修台，都可以设定曲线后，夹持好主板，返修台按照曲线设定加热，都有加热完成后报警提示，自动冷却的功能。 厂家销售时一般随机器提供常用无铅曲线，用户按照曲线设定，直接使用即可。 此曲线图，加热时间为5段加热，加热时间260秒，含冷却时间，共计300秒。